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天津非211小本->USC EE硕士->实习转正拿到VLSI方向的全职工作offer

hopkins1019本科毕业于天津科技大学电气工程专业，学校虽然不是211重点大学，但是他成绩很优秀，拿到了南加州大学（USC）电子工程硕士录取，2011年赴美留学。hopkins1019在一家1000多人的NYSE上市公司拿到三个月的暑假实习，工作了一个半月的时候，supervisor给了口头offer，最终成功的转正，拿到了这个job offer。

他觉得USC ee的课程很有用：

2011年来到USC，义无反顾地从本科的Power转到了VLSI决心走上硬件码农的不归路，USC的课程设置还是十分受用的，457，477，577a让我们这些digital design的小白学会了最基本的设计思想，非主流课程454让我认识了什么叫Board Level Design，577b的Verilog Coding和DDR2的设计算是终于迈向了硬件设计的大门。由于我主要找的是FPGA和Digital Design方面的工作，感觉以上课程就够用了，现在每当工作中遇到问题总能联系到当时所学的知识，也算对得起通宵coding画Layout的晚上了。

他也分析了目前硬件就业的情况：

1. 总体感觉现在Verification职位多于Design，大部分身边的同学找的是Verification，于是乎System Verilog能让你脱颖而出，如果懂点UVM OVM，那立马面试官就OMG了，貌似C++也是要懂一些的，这方面我不太了解，正在努力奋斗中。。。
2. 我找的工作是FPGA Design，总体来说学过VHDL Verilog，懂一些Digital Design的知识就可以上手，由于上层往往跟DSP和PC通信，如果懂些DSP和GUI的东西那还是很牛逼的，其他公司我不太清楚，我们这边DSP主要使用C来写，C语言多多少少会点没坏处。
3. Architecture的职位貌似也很多，只可惜我一直以来都对它敬而远之，感觉智商余额不足，就不误导学弟学妹们了。
4. 有些同学说testing的职位挺多，我身边的同学几乎没有找到testing的，这一点也就没什么发言权了。

他认为“做实习转正”是条很好的路子

如果permanent职位不好找可以先从实习做起，实习既是镀金的过程又是和潜在的雇主交互的过程，一般来讲实习阶段如果表现不太差还是很有希望拿到offer的，由于我自己比较挫，所以就实习和正式职位一起投，最后也真的是通过实习转正的方式拿到了offer.

对这条路线感兴趣的同学，也可以参考Warald多年前写的《如何在美国找工作》系列第五篇帖子：《经验是王道，实习不可少》

各位对做硬件、做VLSI、做实习感兴趣的同学，抓紧时间到hopkins1019的帖子《[找工就业]老农找工实习经验谈（EE-VLSI） 》里跟他提问吧。

文章类别: 找工求职, 论坛精华

标签标签：EE, Offer, USC

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