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高通硬件岗,第一次发帖!

flsflsflsfls
2026/10/21 · 发布于🔑晒工资抖包袱版
· 来自APP
第一次发帖!求米求米🙏
收到的第一个口头offer,175k+200k/3+30k sign-on+relocation补助,申请的岗位本来是senior被hm提到了staff,跟各个面试官聊的非常好而且非常match career expectation算是一个非常好的机会,是我面试过感觉最适合我的
唯一的问题就是需要relocate,目前在bay area呆的还挺好。。。如果这个岗位在湾区那肯定不会犹豫的!!!
本来想着如果给了超级大包也能relocate,但看样子除了bay area以外其他地区很难给出超级大包啊。。。比我自己目前的base和bonus都少一截,但现公司要完蛋了不得不跳= = 硬件岗位也确实没有软件那么值钱T T
目前还在等另一家的offer!看看能不能compete一下!试着用我目前的base和bonus去问,但被recruiter顶回来了因为现司refresh少得可怜,recruiter说你看我们TC还是比你现在的多的(我能怎么办啊我也很绝望啊

补充内容2026/10/21
关于timeline:从第一次跟recruiter聊 到 发口头offer一共一周多一点!recruiter跟我说他们速度很快,但的确让我快到震惊😅周一recruiter reach out,约了周二的screening,周四周五和第二周的周一分别跟hm以及各个面试官聊(interview panel一共四轮),面试全部完成后第二天(第二周的周二)收到recruiter发来的消息要求电话沟通,周三收到口头offer。暂时没答应,约了recruiter周五继续电话沟通
但我昨天刷到了高通要大裁员的帖子,准备周五的时候一起问一下…该不会万一去了之后直接拉进裁员名单里吧🥲🥲🥲
Qualcomm

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500个主题·5324个回复·最后更新 2026/10/22
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