美国将资助SK海力士4.5 亿美元在美建芯片工厂

美国周二（8月6号）宣布，同意向韩国半导体巨头 SK 海力士提供高达 4.5 亿美元的资助，帮助其在印第安纳州建立一家微型芯片封装厂。

美国商务部在一份声明中说，与世界第二大存储芯片制造商SK 海力士签订的协议为该公司提供了4.5亿美元的直接融资，还有可能再提供 5 亿美元的贷款。据美国商务部称，位于印第安纳州普渡大学研究中心的 SK 海力士工厂将容纳一条 "先进的半导体封装生产线"，生产下一代高带宽内存（HBM）芯片，填补美国供应链中的 "关键缺口"。


美国商务部指出，"高性能内存芯片是图形处理单元（GPU）的重要组成部分，而图形处理单元（GPU）的处理能力提升，推动了人工智能系统的发展"。

法新社报道，美国政府希望巩固美国在半导体行业的领先地位，特别是在开发人工智能（AI）所需的芯片方面，这既是出于国家安全的考虑，也是为了应对来自中国的竞争。

即将离任的民主党总统乔-拜登（Joe Biden）政府已经批准了对韩国企业集团三星、美国企业集团英特尔（Intel）和台湾企业巨头台积电（TSMC）数十亿美元的补贴，因为华盛顿试图避免对现代全球经济至关重要的半导体短缺。

据韩联社，对SK海力士补贴具体金额今后将根据美国《芯片和科学法案》的资助机会通知（NOFO）敲定。SK海力士的补贴资金比例为11.6%，虽低于三星电子（14.2%），但高于台积电（10.2%）和英特尔（8.5%）。