字节芯片（筋斗云）面经

岗位是物理实现后端
BG: 中外合办PhD。有三篇一作会议论文，没有一作期刊。方向算是EDA。
有两个部门面了，一个综合，一个PD，PD把我挂了。
总共三轮，第一轮技术面，第二轮HR，第三轮+2面。感觉方向比较match，所以轮次很少。

基本只问了项目，和对字节关心的一些问题的理解，比如power 优化，chiplet等。
没问practical的问题，比如EDA工具怎么用，xx问题怎么修之类的。