招聘：Technical Program Manager x2 | 医疗可穿戴设备 硬件软件集成

大家好，坐标医疗器械/健康科技公司，目前有 2个 Technical Program Manager (TPM) 坑位在招，JD一模一样，唯一区别是地点：
🏢 岗位1：Hanover, NH — On-site（提供搬迁支持 relocation assistance）
🏠 岗位2：全美 Remote
职位类型：全职 Full-Time    级别：Senior，5年+经验
薪资：面议，根据经验定薪
身份支持：✅ 可Sponsor H1B转签，✅ 可Sponsor 绿卡（Green Card）
📍 关于 Hanover, NH：达特茅斯学院（Dartmouth College）所在地，新英格兰小镇，生活成本明显低于波士顿/湾区，通勤压力小，适合想要work-life balance、不想卷大城市房租的朋友；开车到波士顿约2小时，机场往返也方便，医疗器械/生物科技产业在这一带（波士顿128公路走廊）本身就很密集，职业发展和社交圈都不缺资源。
项目背景
负责一款可穿戴医疗设备平台的开发，涉及嵌入式硬件（传感器、PCB、机械/电气子系统）+ 云端软件平台的软硬一体化项目。核心难点在于：硬件开发周期（PCB打样、器件采购、机械成型、Bring-up、安全验证）通常决定整个项目的关键路径，需要把软件交付节奏精准卡在硬件里程碑上。
你会做什么
●        统筹软硬件一体化项目排期，软件milestone要卡准硬件就绪节点（PCB打样、器件周期、Bring-up、合规测试）
●        跨团队协调：机械/电气/固件工程（含合作方）+ 软件/云工程团队
●        跟踪硬件长周期采购风险，提前预警下游影响
●        管理软硬件接口：传感器规格、通信协议（BLE、USB-C）、固件到云端数据管道
●        用敏捷/Scrum方法主导软件平台交付（云后台、实时数据管道、临床医生看板）
●        协调硬件Bring-up、台架验证、安全合规测试与软件集成测试
●        跨多个软硬件合作方管理风险和依赖关系
●        主持技术评审、里程碑演示、向高层汇报
什么样的背景合适
●        机械/电气/电子/计算机工程本科及以上（CS/IS背景需有硬件项目管理经验）
●        5年以上TPM或系统集成经验，且必须是软硬件结合的项目背景（纯软件TPM不太匹配）
●        有实打实的硬件开发全流程管理经验：器件采购、PCB打样、机械样机、Bring-up、V&V
●        懂嵌入式系统、软硬件接口（API/通信协议）、云架构
●        带过敏捷软件团队，且能和硬件团队顺畅协同
●        沟通协调能力强，能hold住多方干系人
加分项（有更好，没有也可以聊）
●        医疗器械/可穿戴/SaMD相关经验
●        FDA Q-Sub/510(k) 申报经验
●        HL7/FHIR医疗互操作标准
●        AWS/Azure/GCP + CI/CD经验
投递方式
简历直接发到：hr-us#sotatek点com
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