哥大的ME

dapeng90000 发表于 2015-6-1 23:12
三大的工资这么高啊！那我何苦在电子封装行业混……

GM和ford，fresh phd拿90k+应该是没问题的（前提是你能进得去）。别的车厂我没有一手经验就不乱说了，但应该差不多。MI的整车厂也不是只有三大，Daimler、Toyota等一大票都有研究中心。

supplier的话，fresh phd好好找找到80k+应该没问题。fresh ms大概60-70k，待几年肯定会涨。

考虑到MI的房价和学区，简直是easy mode……安村10、10、9的学区，3bed的house也就300k左右就搞定了，troy那边也差不多这个价。要是住便宜村，就更爽了。。。

电子封装phd能拿多少？是不是得去硅谷混？

zach 发表于 2015-6-2 10:51
GM和ford，fresh phd拿90k+应该是没问题的（前提是你能进得去）。别的车厂我没有一手经验就不乱说了，但 ...

EE什么地方多封装什么地方就多……硅谷当然是最集中地方。其余的包括西雅图（A、M两家的硬件），亚利桑那大沙漠，“山东某城市”，还有东北（比如GE，IBM，不过都不好进）。纽约上州的Corning好像大约Contractor 7万。博士屯硕士应该有80K左右，博士估计可能90K+？硅谷水果公司能有12K加股票什么的吧。这些数字年份不太一致，有些略老。当然前提也是进得去……我感觉这个行业需求说大不大说小不小。虽然规模没法跟机械设计和各种码农比，但是西部地区的engineer不知道东部封装比较好的学校和教授的事情也是不稀奇的。

dapeng90000 发表于 2015-6-2 21:58
EE什么地方多封装什么地方就多……硅谷当然是最集中地方。其余的包括西雅图（A、M两家的硬件），亚利桑那 ...

如果水果能有120k的话，那电子封装工资真高啊。一般的fresh hardware engineer也就100k吧……

zach 发表于 2015-6-3 17:23
如果水果能有120k的话，那电子封装工资真高啊。一般的fresh hardware engineer也就100k吧……

那个数据有点滞后，我打听的时候大约已经进去一两年了。Intern好像8W。

Apple要机械哪方面呢

金小帅 发表于 2015-8-5 23:25
Apple要机械哪方面呢

FEA，设计制造，MEMS

ley 发表于 2015-8-5 23:27
FEA，设计制造，MEMS

哦，多谢

zach 发表于 2015-6-1 05:47
——汽车行业华人做到中层的还是不少的，principle engineer啊，technical fellow啊，manager啊的。而 ...

说实在的，回国还不如不出国。合资车企的技术中心基本国内本科学历就够了，研究生都多余。现在在dongfeng nissan实习，df nissan还能好点，企业年轻自主权比较大，还有个自己研发的启辰，其他的比如泛亚汽研啥的基本没啥好研究的技术，外国的拿来用就成了。另外合资的氛围基本和国企是一样的。

zhangyuanwog 发表于 2015-8-17 08:29
说实在的，回国还不如不出国。合资车企的技术中心基本国内本科学历就够了，研究生都多余。现在在dongfeng ...

为什么非要去国企呢，可以去BYD之类的私企吧。。。

zach 发表于 2015-8-18 12:25
为什么非要去国企呢，可以去BYD之类的私企吧。。。

听说BYD的待遇没有合资的高？只是听说，不是很了解。。