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[EE硬件] 加米,想问下做硬件方向的学长学姐一些问题~

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 楼主| qq421913556 2019-9-17 21:38:38 | 只看该作者
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chengsm101 发表于 2019-9-17 14:19
我是做soc dv,new grad刚入职一个月哈哈
1. 我觉得勤去校招,career fair还有各种公司的info session,很 ...

感觉前辈让我看见了希望!
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hahaxiaodi 2019-9-20 05:48:11 | 只看该作者
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1. 硬件还是可以找到工作的,我读书时认识的学的还可以的基本都能找到工作。
2. 要好好利用校招的机会,校招中公司去宣讲的基本上都是hiring manager和engineer,如果能给他们留下好印象的话相当于你直接跳过了hr的筛选,一般网投的new grats可能90%都被hr刷掉了,team根本看不见简历。。。PS,你如果认真做了prj的话那写出来的简历是不一样的。一般一看就知道你做了什么/含金量怎么样。
3. 最重要的还是自己的准备,硬件就那么几家公司招人,进去了也就进去了。面过几个ncg,经常发现虽然prj做出来了但是很多概念细节都不记得/明白。就好像说我知道你会背这首诗,但是这首诗是什么意思,有点啥背景你也得知道啊。。其实market对ncg在招聘要求上还是友好的,他们知道你只会书本上最基础的东西,也不期待你能directly help on the prj,但是你至少要把textbook里的,resume上的东西搞明白。面试最忌讳的就是被简历上的东西问住。
4. 简历还是要多投的,原则上说每一个market上面放出的opening你应该都投过。前期可以先通过linkedin等看,后面你知道了公司后应该时不时就去公司的官网上搜索。

Hope it helps.

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 楼主| qq421913556 2019-9-20 10:49:42 | 只看该作者
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hahaxiaodi 发表于 2019-9-20 05:48
1. 硬件还是可以找到工作的,我读书时认识的学的还可以的基本都能找到工作。
2. 要好好利用校招的机会,校 ...

多谢前辈!
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luntcz213 2019-9-20 12:06:31 | 只看该作者
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硬件方向经验三年,硬件方向的确不是秋招春招这种,个人认为最好的方法还是linkedin上感兴趣的组直接骚扰学长学姐,还有HM,拿到面试就有机会,方向有很多,比如analog design/digital design/Test engineer/verification/VLSI/hardware等等职位,如果公司决定招新毕业生就会面试你的,但是一般是年初放出来名额的比较常见,但是一年四季都有机会,跟软件社招差不多。PS:周围的同学现在都senior了,跳来跳去都是那几家,所以圈子很重要。机会宝贵准备好再面试,BQ的时候要注意不管职位是不是你要的,最好都说你最喜欢这个职位,原因是。。。见过很多人BQ挂的,硬件公司太picky了。
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1. 学校秋招的career fair一定要去,各大公司这时候已经开始招full time了。明年的春招是通过学校找工作的最后机会,如果错过了这两个,就自己在LinkedIn上投和找refer吧。

2. Marvell,Qualcomm,Nvidia...Intel女生友好. Waral dи,

3. 硬件方向招收的国际生多呀,印中占90% (印放前面是因为印占90%中的80% :) )

4. Design/DV

5. 如果需要,现在就可内推。Qualcomm SD infra IP team full-time design/dv hardware engineer, basic computer architecture knowledge, verilog/systemverilog, gpa3.5+,sz.refer@gmail.com 可直推manager。

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 楼主| qq421913556 2019-9-21 08:34:45 | 只看该作者
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一条潜地鱼 发表于 2019-9-20 14:46
1. 学校秋招的career fair一定要去,各大公司这时候已经开始招full time了。明年的春招是通过学校找工作的 ...

感谢前辈,最近完善一下简历,提升一下自己,马上就来麻烦前辈!!!!
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divonjin 2019-10-18 13:31:29 | 只看该作者
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看到各位大神基本都是IC 和 verification,想请教下 embedded 和FPGA找什么title呢,谢谢
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atlanmeng 2019-11-23 09:11:42 | 只看该作者
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我可能情况比较特殊...在亚麻偏Manufacturing的硬件组做component engineering 可以回答一下前三点 ..

1. 硬件方向求全职的timeline是怎么样的,之前在地里看到几个电子电路方向的内推贴,都是在四五月份招全职的毕业生,或者九十月份招十二月毕业的学生,很多都是缺人急招,所以就不像软件厂一样提前一年就开始操作吗,如果时间这么紧不是很容易gg?
个人timeline 第一年暑假前投实习->实习->实习return+同时校招投全职(12月毕业)-> 全职offer -> 第二年三月入职
. 1point3acres
2. 对New Grad比较友好的公司有哪些呀?大概都是在哪里找到的信息呢?在Indeed glassdoor上笼统的搜索相关职位很多都是要求好多年的工作经验,所以有没有学长学姐们推荐一下有entry level的公司呀
不太清楚其它公司, 亚麻Amazon Go和亚麻Lab126都友好。校招或者亚麻官网上都有entry level openings.

3. 硬件方向招收的国际生真的很少吗
亚麻硬件组感觉相对少(本身new grad就招得少 但其他公司招的应该不少

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 楼主| qq421913556 2019-11-23 11:50:25 | 只看该作者
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atlanmeng 发表于 2019-11-23 09:11
我可能情况比较特殊...在亚麻偏Manufacturing的硬件组做component engineering 可以回 ...
感谢前辈指导!
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wsk4715 2020-3-7 23:13:29 | 只看该作者
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monglebest 发表于 2019-9-6 10:48
我analog ic design . .и
找实习,学校允许的话争取把一年cpt都用掉,暑假不行上秋季,秋季不行上春季学期
利用 ...

前辈现在analog找工作情况怎么样呢
纠结去TAMU的AMS组还是去NYU读digital方向
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