[2022春季/秋季PhD]人工智能软硬件协同设计，芯片架构招博士生啦！

20220607 Update: 2022暑假更新！
More openings are available in the lab ！准备招更多学生！！
🦾
AI/ML Applications and AI/ML Systems

20220609更新
Open positions for PhD students in 2023 Spring or Fall
Or 2022 Summer Interns
计划招2023年秋季或者2023年春季入学的PhD学生+2022的Summer Interns

为佩佩老师打call 各位学弟学妹 走过路过不要错过呀🎉🎉

人工智能软硬件协同设计一定是未来ai领域和ai落地的超级重要发展方向 强推！

老师您好，我现在在uw-madison读master，学习的主要是VLSI和computer architecture相关的课程，课程project大都涉及相关fpga编程，但是在来美国读master之后没有真正进组做过相关科研，请问我可以申请23 spring的phd吗

额呵呵he 发表于 2022-7-18 23:19
老师您好，我现在在uw-madison读master，学习的主要是VLSI和computer architecture相关的课程，课程project ...

同学你好，附上你的CV，在邮件中介绍你做过的项目，直接发邮件给我吧

老师，你好，本人西电硕士毕业，工作7年，主要做全定制集成电路设计方向，不知道适合去读博士嘛？

老师您好，我是一名研三学生，想攻读体系结构或者FPGA相关领域的博士，不知您2023fall是否还有名额。我的基本情况已经通过邮箱发送给您了，yan****iu@gmail.com。期待您的回复。

老师好呀，想问下您24fall还有招生计划吗？
以及想请教一下您，参与大型商用AI芯片设计这种非科研经历对PHD申请有帮助吗？

慈眉秀目的鼠标 发表于 2023-6-29 00:10
老师好呀，想问下您24fall还有招生计划吗？
以及想请教一下您，参与大型商用AI芯片设计这种非科研经历对PH ...

我24 Fall招学生的，发CV过来给我看看吧。