楼主: chenkoooo23
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[EE硬件] 半导体offer求比较

   
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 01:26:27 | 只看该作者
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zhu 发表于 2021-10-24 12:21. 1point 3acres
建议湾区半导体vendor。 听你的意思是做etch,不管是AMAT还是Lam,算是公司比较重要的部门,工作内容比较有 ...

谢谢你,很好的建议!
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 01:28:41 | 只看该作者
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dogt 发表于 2021-10-24 12:52
推荐去湾区,因为迟早干几年就会跳的,湾区坑多容易跳槽,干两年再跳到Intel湾区总部也行。恭喜楼主找到这 ...

谢谢你,可能芯片短缺吧,今年也有几个朋友拿到intel了
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 01:29:56 | 只看该作者
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mr1212 发表于 2021-10-24 13:13
lz有身份concern吗?Intel办绿卡给力

身份倒还好,两边都给办,纯在比较工作内容哈
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 01:31:47 | 只看该作者
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ferguson_shuai 发表于 2021-10-24 13:22
建议湾区vendor走起。本人IE背景,在半导体行业做过一段时间。总体感觉就制造而言美国还是干不过台湾新加坡 ...

这么过山车的么,感觉前面二十年半导体发展的很快啊。。
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mr1212 2021-10-25 01:39:26 | 只看该作者
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chenkoooo23 发表于 2021-10-24 10:29
身份倒还好,两边都给办,纯在比较工作内容哈
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那两vendor公司层面policy都给办,但实际操作的时候可能会卡,建议一定要先讲好。
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sqian4 2021-10-25 01:43:37 来自APP | 只看该作者
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恭喜楼主!已加米。本人也是化工专业phd,预计明年五月份毕业,现在刚开始找工作,也是很倾向半导体行业,但是phd期间研究方向完全和半导体不沾边。看到楼主说自己是边面试边学,请问下半导体公司对非半导体领域化工phd接受度如何啊?如果临时恶补的话最好注重哪些方面的知识呢?
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炸鸡套餐 2021-10-25 02:09:40 | 只看该作者
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我师兄2019年材料博士毕业去面试Intel,结果被告知他们不再招收没有绿卡的Chinese students。

所以楼主竟然能拿到Intel的offer,让人吃惊,我甚至怀疑楼主是不是有绿卡。
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 02:22:54 来自APP | 只看该作者
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mr1212 发表于 2021-10-24 10:39:26
那两vendor公司层面policy都给办,但实际操作的时候可能会卡,建议一定要先讲好。
嗯嗯,好叻
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蝉鸣与夏天 2021-10-25 02:25:53 | 只看该作者
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楼主你好,能分享一下面试经验吗?我是材料专业的博士生,预计明年12月毕业,对口也是半导体行业,最近投简历找实习都石沉大海了。

这个论坛里硬件面经太少了。
. Waral dи,
最后说一下,我感觉你这两个offer,做刻蚀应该比做封装好。仅个人意见。
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 楼主| chenkoooo23 2021-10-25 02:32:49 | 只看该作者
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sqian4 发表于 2021-10-24 13:43
恭喜楼主!已加米。本人也是化工专业phd,预计明年五月份毕业,现在刚开始找工作,也是很倾向半导体行业, ...

谢谢。我phd学的东西虽然不是半导体,但是ALD和一些半导体用到的一些材料会的比较多,publication也有一些,个人觉得最主要的是过简历吧,让半导体行业的人看得懂你在做啥,他们也不很卡半导体背景,尤其现在芯片短缺还是比较好上车的,有二面的话基本就稳了。我说的边面边学是说在interview的时候了解这个行业,并不需要你有啥知识。
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