硬件找工求助求对比，感谢！！！

chipper 发表于 2023-2-27 05:24
TSMC的Phyeical Design主要是做Std cell的physical design吗？

. 1point 3 acres据我了解应该不止，也是涉及到具体soc的各个方面，会和其他公司对接~

chipper 发表于 2023-2-27 05:28
NXP的DFT方向不错，因为automotive SOC对于DPPM要求很高

室友的dft组确实是做soc的~

Jy22 发表于 2023-2-27 09:03
No TSMC, 太窄了。DFT是个特别的领域，向上的空间不大，但是好混。 SOC RTL mainly on integration, clock, ...

如果说到rtl design想真正接触到核心，那确实就几所大厂会涉及较多，Qualcomm，AMD，ARM，Intel，Apple；也不知道Samsung如何。

想去米国的阿岩 发表于 2023-02-27 14:26:31
感谢校友前辈！有一个问题想咨询一下，你说的pd工作几年后再去跳到rtl，可是我觉得skill上会不会差异很大导致跳槽不是很简单？

身边跳槽出去 rtl 的面的都是 entry level，还是你现在面的那些东西，跳槽出去继续 PD 的按 experienced 的面反而会难一些。

Jy22 发表于 2023-2-27 09:07
如果你有远大的理想，目标是资深导演之类的，就做SOC integration, 中期目标chip lead

请教前辈，这种integration指的是，各个模块直接的连接吗？多涉及到protocol？这种工作为什么比较容易成长呢？感谢！

想去米国的阿岩 发表于 2023-2-27 14:21
谢谢前辈信息，那想问一下，design做到后面会不会是越来越难跳槽呢？因为各家公司可能技术都不一样了，差 ...

工作机会没有verification多，如果做的是一些比较特化的，比如特定cache, core里面的ALU, LSQ这些会窄一点，但是这几年因为芯片需求变大，还是挺好换工作的。另外高阶的design工程师过了几年后都比较稳定，经理公司也明白再找一个很合适又熟悉团队，公司流程的不容易，在芯片行业里看待遇也不错。

工作领域上讲，越往SOC可延展性越大，用各种东西需要做，越往core越专精，需要非常资深的工程师来做，不然一看就会，一做就发现一堆问题最后实现不了。

想去米国的阿岩 发表于 2023-2-27 14:33
请教前辈，这种integration指的是，各个模块直接的连接吗？多涉及到protocol？这种工作为什么比较容易成 ...

SOC level 需要最全的知识面，可以学到很多系统的东西，和各部门打交道很好，容易被大头关注, 容易向上走。 注意要自己去多看多问。 RTL 代码不重要，domain and system knowledge is the key.  刚开始一般都是润tool flow, 争取own 一个subsystem. 要不停地做不同的东西，大概5-10年可以做chip lead , then good luck!

感慨一下， 老中在美国的芯片人才要断代了！都去作CS

bzb4suzy4 发表于 2023-2-27 14:01
10年芯片工飘过，适用性上verification>design， 做design的话越靠后端工作越没意思，压力也大，因为前端设 ...

想咨询一下前辈，我现在拿到了ADI的Design verification intern和Marvell的DFT intern，比较纠结选哪个：
从公司角度来说，感觉是ADI>Marvell，感觉ADI经济更好，知名度更高对之后全职是一个加分项。从岗位角度来看，在数字方面个人以后还是想尽量搞RTL design、DFT这种偏design一点的。不知道如果选了DV，之后full-time还能不能回来找偏design工作。DFT能参与整个flow会更多，感觉也更有意思。验证是mixed signal，听说验证杂活会比较多，未来可能考虑回国发展，也有可能在美工作几年再回。