想问一下地里有没有在 半导体制造，FAB, process 这些方向找工作的前辈

小弟是phd新人，本行的东西是半导体材料、制造这些东西，读博研究主要也会是做材料、做device。

感到在学术上前途渺茫，来到了EE系，现在名头起码是EE，也有了一些选课之类的机会。

想问一下 现在有没有人在制造类的方面找工作，形势怎么样？对应的工作性质大概是什么样的？

另外毫无EE, CS背景，在美帝找工作会凭选的课程给自己增加一点敲门砖吗？

谢谢！

zrbbit 发表于 2017-7-14 23:40
谢谢。这个靠谱。国内确实烧钱烧得惊人。一般来说 在国外工作过一段再回国会不会起点高很多？

Probably the experience in an oversea company will move you one level up in the Chinese company, but not more. However, keep in mind that another guy who gave up an oversea opportunity to join the Chinese company two years ago may have been promoted anyway. You might not gain anything for joining the oversea company first.
The key problem is that it is very hard to secure a hardware job in today's market for a new grad. The number of the openings is less than 5% of the software engineer. And the package is probably less than half of the software engineer package.

fab类最好出路是回国，国内这方面在烧钱。不想回国的话，搞制造业会有点郁闷。也不是完全没有机会，intel之类的fab的（很多有export control的问题。。。），然后KLA之类做设备的，还有一些芯片设计的。

帮基友关注一下

这个版的标准答案应该是现在就选cs的课刷题转master秋季找实习刷题一年明年找全职。

sitan 发表于 2017-7-14 14:26
fab类最好出路是回国，国内这方面在烧钱。不想回国的话，搞制造业会有点郁闷。也不是完全没有机会，intel之 ...

谢谢。这个靠谱。国内确实烧钱烧得惊人。一般来说 在国外工作过一段再回国会不会起点高很多？

dbdbdbdbdb 发表于 2017-7-14 13:18
这个版的标准答案应该是现在就选cs的课刷题转master秋季找实习刷题一年明年找全职。

哈哈 确实是地里标准答案，但是感觉跨度太大，重新做人的感觉。再说太坑导师了吧，这个还是没法办

zrbbit 发表于 2017-7-14 23:42
哈哈 确实是地里标准答案，但是感觉跨度太大，重新做人的感觉。再说太坑导师了吧，这个还是没法办

通过你的回答就知道了你转不了行。

有啊，干了四年device design觉得这行在美国过几年都要找不到工作了，就业面越来越窄，想跳槽都没处去。现在折腾着转码工。

sitan 发表于 2017-7-15 15:15
Probably the experience in an oversea company will move you one level up in the Chinese company, b ...

谢谢你。我明白了。