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[EE硬件] 第二个硕士毕业简历被拒,求分析(附简历)

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2018(7-9月)-Chem/CEng硕士+3个月-1年 | 内推|BayArea湾区 电路/电子/半导体类全职@

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大家好,我在美国刚从南卡某大学第二个研究生毕业,现在在ncsu入学phd读machine learning+eda。年龄有点大了,女朋友也没,所以前段时间试着找了几个工作 都被拒了。感觉和国内就业市场差别蛮大,不知道被拒原因
所以想附上简历 帮我看看简历 以便提高 先行感谢.1point3acres
简历:https://www.dropbox.com/s/pvkg49wqe4n7jjc/CV_YuejiangWEN_2018.pdf?dl=0

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槽点实在太多了,楼上几位说过的就不说了:
1.工作经历是最重要的,而你这里只有一两行,别人根本不知道你具体做了什么。工作经历是一个简历里最重要的一块,要分点,要写的详细。做了什么?用了什么?impact怎样?
2.列一堆专利号毫无用处。没有人会专门一个个号去查去了解到底做了什么。而且都是CN打头的专利,美国人根本不care。而且专利这种东西,含金量方差很大。不是特别对口根本不会有人关心。
3.会议和论文流水账太长了,没有人会有阅读的兴趣。这么堆砌不如找出一两篇含金量高的详细说说。而且文章又是全是中国人姓名的作者,这对于在美国找工作不是一个好信号。
4.Extracurricular部分详细说说啊,不要只罗列bullet point。
5.所以综合建议就是,把含金量高的东西筛选出来,写详细点,尤其是经历。删除绝大部分东西,控制在一页以内。找工作不像投研究岗,需要详细的cv。工作需要的是resume,一页。

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szyyn95 2018-8-18 10:53:53 | 只看该作者
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research岗基本只要PhD,ms极少,而且楼主这个ms明显和大部分科技公司的research岗不对口,更难了。软工岗的话,楼主写的一堆conference和research基本都属于无关信息,大量罗列HR根本看不懂的专业名词,约等于没写。建议楼主去找找硬件的岗位,如果是普通硬件工程师的话把publication和conference精简,让简历只有一页。
.--
或者用一句话说吧,楼主这个简历更像是PhD的CV,根本不适合用来投绝大多数ms级别的岗位
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 楼主| optu 2018-8-18 07:45:28 | 只看该作者
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补充:投了flag某家 microfabrication ibm某研究岗俩个职位。可能毕业学校不太好?
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 楼主| optu 2018-8-18 10:08:07 | 只看该作者
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求拍醒 自己叫不醒自己了
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Dorademon 2018-8-18 10:30:43 | 只看该作者
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研究职位大多都是PHD吧。LZ没想投个SDE?
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Calix_Guo 2018-8-18 10:31:59 | 只看该作者
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个人意见,不太了解研究岗,但感觉两页简历太多了。而且会议和论文只列名字根本不知道干了什么。建议楼主把最重要的几个详细谢谢,压缩成一页
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beibeixhb 2018-8-18 11:05:50 | 只看该作者
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楼主能分享一下简历格式的模板么?
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Toby 2018-8-18 11:22:25 | 只看该作者
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先明确目标吧,想做SDE还是继续做硬件
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 楼主| optu 2018-8-18 11:55:15 | 只看该作者
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qyqzyd 发表于 2018-8-18 10:30
研究职位大多都是PHD吧。LZ没想投个SDE?

不太喜欢软件 sigh 所以就pass了 估计大趋势还是要从了软件大势
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 楼主| optu 2018-8-18 11:56:29 | 只看该作者
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Calix_Guo 发表于 2018-8-18 10:31
个人意见,不太了解研究岗,但感觉两页简历太多了。而且会议和论文只列名字根本不知道干了什么。建议楼主把 ...

确实简历有点长了 谢谢
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