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[EE硬件] 18Fall入学硬件找工总结---一把辛酸泪

   
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2019(1-3月)-EE硕士+fresh grad 无实习或全职 | 内推|美国其他地区 电路/电子/半导体类全职@microsoft

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现在距离确定毕业之后的公司已经有1个月了,希望写个帖帮帮硬件的童鞋们。自己当初找工作也是在论坛上搜了很多的资料,然而硬件的面经并不是很多。特别把自己的整理出来给大家看看,还有一些自己的心得。找工作实在艰辛,签了公司后的周末,愣是在家里躺了两天。闭上眼睛还都是惊恐与害怕。.google  и

本人UCSD EE 本科, UCB EECS MENG,专业是电路方向。本科无实习,来了湾区入学开始找工作,最终决定去Microsoft的北卡硬件部门。下面简单介绍一些自己找工作的经历:. From 1point 3acres bbs

以下是我全部联系的公司,大家可以记下来也逐一去投:. Χ
1投了简历没有回复的公司:Sumsung, Intel, Oracle.. ----
2投了简历被告知没有匹配的:IBM, AMD, Cisco, Nvidia
3电面挂了的:Marvell, Apple(FPGA), Google
4Onsite挂了的: Apple(DV). 1point 3acres
5口头:Micron
6拿到Offer的:Western Digital, Qualcomm(Desgin组+DV组), Microsoft。
最后选择: Microsoft.

硬件这两年招的人逐渐开始上升,所以难度比以前有所下降。
. ----硬件NCG(New College Grad)的岗位基本上只有design verification,少数公司给出了design的岗位也是很难得的。
Design岗位的考题一般都是我们学校学习的数字电路入门课的内容,常考题型为:FSM(Finite State Machine,每次必考,这个没准备好就不要面试去了),Cross clock domain synchronization (分为1-bit和multi-bit这个考的概率也能很大), Verilog coding style(就基本上是写FSM),FIFO depth calculation/FIFO design的题目也很多。Desgin 岗位里很难的一个是computer architecture,如果没有在学校上过Advanced Computer Architecture会很难很难过。. 1point 3 acres
Design Verification岗位的考题会涵盖一些Design 岗位的考题(以上所说都有),另外就是一些C++的题,所以刷一些Leetcode是很必要的,除此之外很多公司期待但不要求System Verilog/System Verilog Assertion的概念,建议找工作前的暑假下一本SV 的官方手册自学就基本概念。

接下来介绍一下面经:1-2类公司略去,3-6
Marvell: 这个公司我是第一学期投的,电面就挂了很沮丧。后来发邮件问hiring manager怎么回事,hiring manager说我techinical 问题答得很好,但是对公司产品不了解。电面就问了一个问题:Clock synchronization问题slow to fast和fast to slow两种情况。然后就是问我Marvell是做什么的,尴尬得10秒钟一句话没说上,于是就挂了。
Google: Google来得太晚了,等刚刚电面的时候,都快要到选公司做决定的时候了,所以也就没怎么准备。 显示给了一个较复杂的design问如何develop testplan,接下来是Coding题,原题是:Implement the following function that moves a block of memory of the given length from the source address to the destination address in the ram:  Use the language you are most comfortable with。
Apple: 电面一口气面了四个组,最后过了三个挂了一个。
Apple 电面:
电面1
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.
Onsite 的时候状态不太好,有一轮挺惨所以挂了。Onsite选的是SOC DV组。
Round 1: silver golden packet; two requests two responds FSM; fifo size; 0-2-1Round 2: miltibit clock domain crossing; C++ print starRound 3: lunch break. How to design aysn fifo.Round 4: ALU test; rand10/rand30; Round 5: task vs function; counter problem; traffic light FSM, verilog, SVARound 6: simulator blocking nonbloking

Western Digital: 这是我面的第一家公司,一口气8轮,面完直接就瘫了。
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Qualcomm:面了两个组都给了录取。以下是面经:
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Onsite 1:
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最后是Microsoft:
电面:从东部打来的电话,十分不清楚。上来问的computer architecture问题,为什么要pipeline, pipeline会有什么好处,什么坏处。计算最大frequency的时候需要考虑什么,需不需要考虑hold requirement? 还有什么因素会影响frequency的选择。Cache有什么种类? 区别。 如果你要设计,已知memory和cache的大小是一样的,你会选择哪种cache。 C struct是什么。Struct vs class. 给出一个sort algorithm。 知不知道UVM? Logic vs wire vs reg。Logic是4-state还是2-state?设计一个ATM 机器,只能出5/10/20/100刀。(1)有什么constraint? (2) how to test? 什么时候会用到SVA? 为什么不用if…else? . check 1point3acres for more.

Onsite
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整理了这么多希望能帮到大家,有问题可以来问我!祝大家找工作顺利!




补充内容 (2019-4-5 09:14):
后来想了想,还有好多公司也投了:Juniper Networks, Synopsis, Cadence, Lenovo, Xilinx等等

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参与人数 89大米 +352 收起 理由
cherrying + 2 很有用的信息!
fzl1029 + 2 很有用的信息!
vincent11 + 3 给你点个赞!
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hhx821982 + 3 谢谢分享!

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子台十 2019-3-27 20:10:14 | 只看该作者
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这个信息太难得了,感觉硬件面试也太硬核了,感觉自己啥都不会
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Aquos 2019-3-28 02:37:24 | 只看该作者
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实属给力嗷!!
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看完感觉我EE几年来全白学了…………………………
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楼主辛苦了 很有用的信息 感谢
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柚子酒 2019-3-27 14:43:42 | 只看该作者
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楼主好棒!!非常感谢!!
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楼主tql!辛苦辛苦
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huanpassword 2019-3-27 16:59:28 | 只看该作者
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谢谢LZ, 感觉求职全版已经被CS霸屏,很少有硬件相关经验分享,很是感动。
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很有用的信息! 前几天刚面完micron和qualcomm的电面,还在等消息。楼主可否留个微信,交流一下?谢谢!!
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Kyrre 2019-3-27 22:32:49 来自APP | 只看该作者
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感谢楼主分享!!!太有用了
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 楼主| AlanZheng 2019-3-27 23:12:46 来自APP | 只看该作者
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miyoumiyo 发表于 2019/03/27 19:41:39
很有用的信息! 前几天刚面完micron和qualcomm的电面,还在等消息。楼主可否留个微信,交流一下?谢谢!!

私信我吧,我们私信聊
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Wendyliuwen 2019-3-28 01:04:10 | 只看该作者
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你好,我也收到了北卡硬件的offer,不过我是analog方向的。我4月入职,现在就在北卡,我们可以微信交流一下哦!
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