爆个果家硬件的包

googletalk 发表于 2020-2-5 08:34
lol, such a low offer for a PhD

这已经算是硬件phd差不多的包了。。。

searchforsde 发表于 2020-2-5 10:24
这已经算是硬件phd差不多的包了。。。

oh you are on a hardware track. how about their SDE package?

googletalk 发表于 2020-2-5 10:26
oh you are on a hardware track. how about their SDE package?

同学这个我不清楚，毕竟我是硬件，你可以去地里看看往年抖包袱的帖子

哪个组啊？还招人不…我也在苹果

searchforsde 发表于 2020/02/05 10:24:22
实习结束跟毕业之间隔了大约半年
第二个问题我没听懂

多谢楼主回复。我第二个问题是一般来说给return offer以后，实习结束到入职最长可以间隔多久啊？我现在也在硬件组实习~

dunkvince 发表于 2020-2-5 10:30
哪个组啊？还招人不…我也在苹果

你可以自带简历私信我～

TGGSJ911 发表于 2020-2-5 10:40
多谢楼主回复。我第二个问题是一般来说给return offer以后，实习结束到入职最长可以间隔多久啊？我现在也 ...

我大约隔了半年多一点

这个应该可以跟manager和hr商量一下，看他们的需求是什么

TGGSJ911 发表于 2020-2-5 10:40
多谢楼主回复。我第二个问题是一般来说给return offer以后，实习结束到入职最长可以间隔多久啊？我现在也 ...

我大约隔了半年多一点

这个应该可以跟manager和hr商量一下，看他们的需求是什么

searchforsde 发表于 2020/02/05 10:41:38
我大约隔了半年多一点

这个应该可以跟manager和hr商量一下，看他们的需求是什么

哈哈哈，好的，多谢楼主。祝顺利

楼主接了么 接了的话能加个好友么
微信Leonardogin