求大家给给建议 软硬选择哪个好

小白想问一下，假设同技术水平，同公司，软硬的差距会达到多大？

拖家带口吗？目前这个行情那小公司还能多久？求稳就大厂拿卡再说，胆子大就转软一把翻身

Dream.W 发表于 2020-3-24 10:11
小白想问一下，假设同技术水平，同公司，软硬的差距会达到多大？

这个主要就是看 你能不能去同公司  你要是在苹果做软硬件 同级别差别不大， 在谷歌的同级别 软件股票能多点 但是整个package 18 和21 也没啥大差别  但问题就是 市场上的机会  能进谷歌fb 这种公司做硬件的少之又少 apple这样的按整体算也不多  那其他硬件公司就完全没法看了 如果是新人肯定建议直接软件开始 五年硬件经验 可能跟一个一年软件经验的赚的一样多  因为软件除了flag 还有众多公司salesforce pintrest uber airbnb 等等等  还有许多中型公司    加上硬件公司工作氛围 真的跟软件比不了 公司老人多 还是20年来的这一套 互联网公司会很注重企业文化     最后说 如果都在一个什么一般的公司 因为软件没有拿很多股票 那整体package就差不多  只能说稍微比硬件多点   

nathandyer 发表于 2020-3-24 11:13
拖家带口吗？目前这个行情那小公司还能多久？求稳就大厂拿卡再说，胆子大就转软一把翻身

最近我也觉得 求稳比较好了  这情况下 搞不好三个月后裁员潮就来了 谁活下来 到时候抄底买个房子 两年赚的全出来了

nathandyer 发表于 2020-3-24 11:13
拖家带口吗？目前这个行情那小公司还能多久？求稳就大厂拿卡再说，胆子大就转软一把翻身

家属做data的 还算稳定

hardtogetaname 发表于 2020-3-26 12:47
这个主要就是看 你能不能去同公司  你要是在苹果做软硬件 同级别差别不大， 在谷歌的同级别 软件股票能多 ...

好的，了解了，感谢

Dream.W 发表于 2020-4-17 10:31
好的，了解了，感谢

补充下  最近硬件好像上涨了 做了五年 身边朋友和自己 level上去了 跳个槽 都拿了20+的package了  这么算来 其实不用转软了 可能还差两三万一年 但是23 和 26 差别就真的不大了 ， 再加上做自己有基础的东西 不用重新当小白  当小白很难受的 尤其岁数大了 老板expect能多出活 结果发现跟小白一样 那performance就很难看了

hardtogetaname 发表于 2020-4-17 16:52
补充下  最近硬件好像上涨了 做了五年 身边朋友和自己 level上去了 跳个槽 都拿了20+的package了  这么算 ...

这样，了解。想咨询一下，马上5月份毕业正在找实习，目标瞄准FPGA及相关硬件岗位，普通院校EE硕士，有什么建议或者求职经验可以分享一下吗？谢谢了

Dream.W 发表于 2020-4-18 05:22
这样，了解。想咨询一下，马上5月份毕业正在找实习，目标瞄准FPGA及相关硬件岗位，普通院校EE硕士，有什 ...

FPGA 公司太少了 做ASIC基本都差不多 ， 主要看你想做后端还是前端， 建议别做后端电路 ， 岗位少， 累，往亚洲移动 好多都外包了，前端 分 design 和DV，  最好找工作的方向是design verification 有点像写软件 你可以搜搜 UVM啥的， design就是写rtl  ， DV 岗位很缺

hardtogetaname 发表于 2020-4-18 06:15
FPGA 公司太少了 做ASIC基本都差不多 ， 主要看你想做后端还是前端， 建议别做后端电路 ， 岗位少， 累， ...

现在我的想法肯定是瞄准前端，因为自己对软件也是有兴趣的，之前也搞过一段时间编程，想着以后做co-design。那关于公司有什么推荐的吗？因为毕竟第一份工作，觉得公司还是挺重要的，可能会影响以后的职业生涯。感谢你一直在回答我的问题了。