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[EE硬件] New grads 谈 offer 时需要关注的问题

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2020(10-12月)-EE硕士+3-5年 | 网上海投| 电路/电子/半导体类全职@

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本帖最后由 duck8880 于 2020-10-10 13:48 编辑
. 1point 3 acres
如果面试已经进行得差不多了,到了谈 offer 的阶段,有哪些问题是需要向 HR 询问核实的呢?我能想到的有下面几点:

1. Package:base salary/ signing bonus/ stock.
2. Benefits: 401K / health insurance, etc. 还有什么其他福利是可以和公司谈的吗?
3. Working visa:是否 sponser H1b 等。
4. Export license:对于硬件公司来说如果需要EL的话,是不是件比较麻烦的事?
5. 工作文化:比如团队构成,加班多不多。不知道这些好不好和 HR 问。

麻烦大佬补充一下作为应届国际生,还有什么是需要关注的,有哪些坑是需要避免的。谢谢!

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cdsdhr 2020-10-10 13:38:14 来自APP | 只看该作者
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应届毕业生应该都是标准包,除非有其他offer在手,不然很难讲价的。
EL就是废点时间,不用有太多顾虑

补充内容 (2020-10-10 13:40):. From 1point 3acres bbs
Visa应该是面试前就了解过你的情况了,如果不能办的话应该不会浪费时间去面试你

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duck8880 + 1 很有用的信息!

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lzx2012 2020-10-10 14:17:59 来自APP | 只看该作者
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我自己会问一些例如入职时间,什么时候可以抽签,然后选组的问题,这些感觉package不会写。然后就是ddl能不能拖…

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duck8880 + 1 给你点个赞!

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