软工还是硬工

LZ本科学的是CE，学的内容cs和digital design差不多各占了一半，同时还双修了一个没啥用的应用数学，预计22年春季毕业，目前leetcode easy/mid 难度的题都刷得比较顺手了，hard感觉没多大意义就没怎么刷。
本来计划是大学毕业简单进个厂拿大包，因为当年入学的时候学长们就是这么干的，看上去也很轻松。所以就想当然的以为以自己学校的文凭毕业了找个职位应该很简单，所以压根就没考虑去实习啥的。结果天有不测风雨，看样子毕业就能进厂打工这条路不是很稳定了，那就在想要不要及时换路去做硬件方面，（主要就是改简历然后临时再去找点digital design的projects 刷刷经历啥的）
想问问地里的大佬以及过来人有什么建议吗：
- 现在硬件求职市场如何？（有收到高通, AMD的intern interview，暑假投的，但现在打算找全职就没去interview）
- 硬件的发展前景？（这个问题其实有答案了，自己也一直在了解，自己的感觉就是硬件稍微比较稳定，硬件同一领域跳槽也不难，但是还是想听听大家的想法）
- 硬件的工作经历如果以后转SWE会有用吗？（说白了就是想着以后如果行情好了再从硬件跳到软件的可能性）
- 以及其他各种建议

本人也是ECE, 很多硬件厂都需要export license 这个有很大的不确定性，还有其实可以做两份简历广撒网，根据我的经历是还是软件的机会要大一点

硬件目前总体还在稳定招人；前景视具体方向才能讨论；硬件经验对转sde好像没啥用

硬件的工资也普遍比SDE要少，而且现在半导体也是处于寒冬，很难说前景比软工强。

感觉今年硬件好一些，有啥刷project的资源啊，分享下

HelenDeng 发表于 2022-12-02 19:54:03
感觉今年硬件好一些，有啥刷project的资源啊，分享下

硬件都是要流片的project才有含金量