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真诚求比较!EE硬件求职环境了解,offer比较,遇到有用的回答会给朋友们加米!

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[2023Fall]
  • [Meng.AD无奖][EE@University of Illinois, Urbana-Champaign]
  • [MS.AD无奖][EE@Michigan university ]
  • [.][@]
  • [.][@]
  • 个人其他信息:
  • 你对学校的要求: EE 硬件求职
  • 你对求比较学校了解的情况(请贴出具体信息): 一个实习比较友好,一个主要是学术能力好排名高,如果回国uiuc会不会被卡排名

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    了解到今年互联网企业国内国外环境都很差,自己也有在努力刷题准备,但目前看来对于非科班出身的我难度比较大(且本科双非😭),目前有想坚持做硬件,主要方向可能想做数字IC的验证或者设计,现在手里面有两个offer,uiuc ECE MEng以及Umich ECE(sipml),想问问大家有没有了解这两个项目硬件求职的或者选课的可以给个建议(地里大多数是转码课程建议贴)。本科阶段学过C,微机原理,Verilog,数电模电,Python,单片机的相关课程。

    另外想问问地里的朋友们,目前硬件行业国内外大概的求职环境如何,现在很焦虑和迷茫,恳请各位知道的朋友可以指点一二!

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    Z-H 发表于 2023-03-20 06:54:15
    谢谢您的分享!我自己是想做数字IC前端的验证或者设计岗位(验证岗可能更感兴趣一点),想问下您export control是需要去像H1B一样去申请吗,申请的难度大概几何?

    补充内容 (2023-03
    那个不是抽签,公司帮你申请,intel, qualconn这些都有,好像就苹果nv不需要。之前贸易战有段时间完全申请不下来,那国人就业就很难了,现在据说大概2-3个月

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    Z-H + 1 谢谢分享!

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    感觉都差不多吧,EE主要还是看经验,多跟教授导师啥的沟通,学长学姐啥的多联络,混几年经验了,哪都容易
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    EllieG 2023-3-20 10:54:06 来自APP | 只看该作者
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    就我个人经历而言,硬件就业前景也很一般,工资不高,现在也不太招。可能和全球环境不好有关。但这只是个人经验,可能我太菜了,如果是大牛不会找不到工作的。
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    ee岗位很多,差别很大,设计验证综合布线等等。楼主如果对编程感兴趣,可以试试验证岗,做的其实和软件差不多,但算法要求低很多。国内需求很大。国外就业注意有export control的限制。
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    半导体前端还是有前途的 这两年工资也很可以了 不过很需要经验 加油吧
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    美国不太清楚,国内今年ic求职已经卷爆了,太多人转行过来了
    . 1point 3acres
    补充内容 (2023-03-20 12:32 +08:00):
    可能主要还是吃经验,NG难找工作,有几年工作经验后很好找
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     楼主| Z-H 2023-3-20 21:54:15 来自APP | 只看该作者
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    琵琶公主 发表于 2023-03-19 20:18:57
    ee岗位很多,差别很大,设计验证综合布线等等。楼主如果对编程感兴趣,可以试试验证岗,做的其实和软件差不多,但算法要求低很多。国内需求很大。国外就业注意有export control的限制。
    谢谢您的分享!我自己是想做数字IC前端的验证或者设计岗位(验证岗可能更感兴趣一点),想问下您export control是需要去像H1B一样去申请吗,申请的难度大概几何?

    补充内容 (2023-03-20 22:07 +08:00):
    哦哦抱歉,之前不太了解这个出口管制限制,刚了解了一下是对国际生的身份限制,感谢您的分享!
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    uiuc还被卡排名。。只能说这个公司hr也不太行吧
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     楼主| Z-H 2023-3-20 23:00:30 来自APP | 只看该作者
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    琵琶公主 发表于 2023-03-20 07:10:10. 1point3acres
    那个不是抽签,公司帮你申请,intel, qualconn这些都有,好像就苹果nv不需要。之前贸易战有段时间完全申请不下来,那国人就业就很难了,现在据说大概2-3个月
    好的感谢感谢🙏!
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