RFIC方向

analog的话确实是非常难找工作
不过现在ananlog的话industry的东西都做的很成熟了，基本上不会有太大的改变
RFIC的话就那几个厂家在做， Broadcom基本上把持了3g所有的专利，其他人想分一杯羹是不可能的
RF的话现在只能指望4G， 看下LTE能不能有所突破，如果LTE发展起来了，是好大一块蛋糕
我觉得应该网交叉学科发展会比较有前途
比如 biomedical&sensor interface design 等方面发展比较有前景，这些东西也是和analog相关的，只不过他们的application比较不一样

回复 20# 2012falleems
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baker 的组在boise state 旁边好像有一个造RAM和ROM的厂（记得不太清楚了）？。baker的工业界经验丰富，这点绝对是个好事。学术领域，暂时还没有读到他的论文，可能是我学业不精。他组里目前没有看到中国人的名字，不知道是申请的少还是排斥外国学生。另外BOISE的这个领域似乎是baker一手创造的，你可以试试，记得来告诉我们结果啊。

回复 21# hammilton


    我觉得4G也在走向成熟（palm和HTC好像都有产品了），一般有产品出来，能在市场上卖的话，剩下能做和值得做的就不多了。

回复 22# zyf1990

Hi, I did saw that he had advised some chinese PhD students. If I got ad, I will tell you at the first time.

看到了很多很熟悉的词真的很感动，本科微电子过来的，相关的业余科研也做了一些，石墨烯的结构研究过，拉扎维的书也看过，当初真的是很想继续做IC下来的，现实的瓶颈是这行门槛太高，流片的机会实在太少，我的实力不足申不了Phd,过来后发现ms电路方向除了FPGA凑合点外其余底层的东西就业都是坑，没办法只有转行学软件...
话说国内貌似这方面的研究很热，我半年前去华为找工作的时候他们也让我去做高速PCB方面的东西。 对了我知道OSU(oregon)的IC也很不错，LZ可以去看看...那个学校与Intel关系不错，虽然综排不怎样，但是觉对值得尝试。
加油！

Good points.
I want to share my thoughts:
1)To me, RFIC is just communication circuit, no matter what technology, Si, SiGe, GaAs, InP,
no matter which frequency band, cellular band, 2.4GHz ISM band, UWB, 60GHz and beyond.
2)Top groups (sadly most groups in IC design) would not recruit fresh undergraduates, they always prefer well trained engineers or master students, or at least students with some exposure to design. But there is exception if you are exceptional.
3)It is kind of hard for fresh masters on analog to find design jobs, they will probably do some verification job at beginning. According to my 师兄 at UCSD who just graduated with a
ms degree and secured a job at SV, only 1/3 of the Chinese ms students at UCSD got design jobs.
4) If you really like RFIC, then why give it up, it is kind of interesting. As you can see in Chang's group at ULCA, there is a few master students in his group, my 师兄 is also there as a master student. I think you can get really extensive exposure to real design at a great group like Chang's if you can get yourself enrolled.

回复 23# zyf1990


LTE的话靠中国这个大市场要成为主导标准还是可能性非常大的，4G算还有钱可赚的，毕竟大家都刚刚进入，还有很多空白，3G的话是已经没人做了，只有broadcom一家独大

tape out 经验确实是很重要，但更关键的是你能想清楚，要tape out 一块能 work 的chip不难，关键是你这个chip有没有novelty（for academic），还有yield非常重要（for industry），academic往往是20块chip里面有一块能work就可以写paper了，和中大奖一样，但industry的话这样是不行的

回复 26# alex


谢谢回复！我之所以放弃是因为过去的两年确实没有做出像样的成绩（ASSCC,JSSC,ISSCC,MTT，whatever.....），仅凭GPA,GT不足以申请此类学校。另外，按目前的计划，我不会完全离开RFIC，可能会申请如半导体，材料，建模，电磁等专业，然后再寻求改变，硕士期间可能会兼修analog的课程。我看过很多大牛的BIO，其中有一部分是从别的方向（listed above）转来。我个人相信无论是半导体物理还是电磁方面的深厚功底都会未来做电路有极大的优势。

回复 28# hammilton


    恩，是，所以要找牛的，有钱的组，能够以几乎不计成本的投资帮助学生完成他的design。