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oracle 硬件组 offer （三年前的）

电路/电子/半导体类 晒工资抖包袱 oracle
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simongu89 | 只看该作者 | 💰用Salarytics评估offer |倒序浏览
全局：
💰晒工资抖包袱
找工年度: 2011
找工季节: 10-12月
工作来源: 网上海投
公司名称: oracle
工作类别: 全职
地区: BayArea湾区
具体工作，组，tech stack等: Circuit Design
工作职位类别: 电路/电子/半导体类
级别/title: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
base salary 一年工资: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
年终奖金Yearly Perf Bonus: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
Equity(RSU/Option)总价值(通常给四年的): 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
RSU # of Shares: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
RSU Price per share: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
Option # of Shares: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
Option strike price: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
Equity Vesting schedule: 25% / year
签字费sign on bonus第一年: 积分不足，查看如何攒积分或解锁阅读权限
搬家费 relocation: 7000
谈判，其他手头offer，目前工资对比: 无
应届or在职跳槽: 应届毕业生
目前最高学历: 硕士
相关工作经验范围: fresh grad 无实习或全职
绿卡政策: 半年

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三年前的offer
最近刚刚跳槽  等下抖新的包袱

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loveday 2016-9-30 15:20:28 | 只看该作者
全局：
这是2012年入职？那是四年前了。
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