教授这样的回复该怎么跟进？

Lz前几天联系了一个AP，他鼓励申请，然后说在申请之前再给他发邮件，可以电话聊一聊从现在到申请前做了些什么事情。求问该怎么跟进？

他说什么就怎么做
先发感谢信一封感恩戴德跪舔 如果确切的知道申请时间就先预约一下电话面试的时间 然后赶紧准备 争取表现出最好的实力 就酱

搭车问一下楼主 摩尔定律凉了以后业界下一步提高计算能力有什么头绪吗？

Mitochondria 发表于 2017-10-22 06:22
搭车问一下楼主 摩尔定律凉了以后业界下一步提高计算能力有什么头绪吗？

Lz研究方向主要在beyond Moore' Law。这方面，业界主要是通过采用新的封装技术，比如3D集成来提高计算性能。这样做一方面让集成密度更高，另一方面也让处理器和存储器之间距离更近(比如存储器直接堆叠在处理器上面）, 这样可以增加带宽并减少延迟。其他方法还有采用更新的存储技术，比如RRAM, PCM, MRAM,他们的速度更快，集成密度更高。

zhiqiuyouoffer 发表于 2017-10-22 06:43
Lz研究方向主要在beyond Moore' Law。这方面，业界主要是通过采用新的封装技术，比如3D集成来提高计算性 ...

单位体积发热过高 和 能耗方面有什么进展吗 听到你说3D我马上就想到这两个方面的约束

Mitochondria 发表于 2017-10-22 06:46
单位体积发热过高 和 能耗方面有什么进展吗 听到你说3D我马上就想到这两个方面的约束

散热和能耗确实是一个很重要的问题。散热的话，可以用传统的thermal sink。但是它只能放在最顶层，如果芯片堆叠很多层的话，中间的芯片温度会比较高。另外有人在研究embedded mircofluid cooling。

我陶瓷也是这么说的，很大程度上证明是委员会制的，通过了第一轮筛选，才有后话

aoao5881341 发表于 2017-10-22 10:21
我陶瓷也是这么说的，很大程度上证明是委员会制的，通过了第一轮筛选，才有后话

感觉教授都是说，等你通过了委员会，然后我们再讨论后续有关project的问题；都强调自己做不了主

Thea_0315 发表于 2017-10-22 11:29
感觉教授都是说，等你通过了委员会，然后我们再讨论后续有关project的问题；都强调自己做不了主

占个楼，想问问大家，有没有用过科大的飞跃重洋，为什么这几天一直登不进去，请问大家有相似的问题吗