中高三维渣科研求定位，回复加米

想了想还是申EE，想申偏硬件方向的（VLSI/ASIC）因为之前在香港的暑研学了一下FPGA
我没找中介，自己想了想大概就
冲刺：UCLA, UTA, Umich, Gatech
主申：UCSD，UCSB, Rice, NYU
保底：哥大、杜克、USC
因为其实不太了解这些学校的Bar，其实就是瞎选了一下，大家有别的学校推荐，或者怎么调整一下比较好呢
还有我可能也会申一两个欧洲的学校像TUdelft, ETH这样的，你们觉得有必要花这个钱吗。。。
谢谢回复的每一个人

一定要申一两所欧洲的学校，那才叫保底，美签签证比offer还难啊，亲历

这个GPA冲刺校可以再高一点，Berkely可以试一试。

ee 可能会被check。。小心

5555快来人回复一下，加米的啊啊啊

是的，高GPA加武大加成感觉还是挺有希望的。总体感觉你的冲刺有点保守，反正无非多交几个申请费，建议你可以试试那些大名校。

感觉密歇根安娜堡可以放在主申，然后再加个冲刺，一个朋友背景和你接近，但三围90+99+319，19fall拿到录取了

补充内容 (2019-10-20 14:22):
安娜堡学分9+的话收费一样的。所以选课3门+就可以省学费（我朋友告诉我的

欧校要备选，米国签证各种曲折

楼主小心被check,祝拿到心怡的offer

楼主条件不错，可以增加CMU , UIUC，祝好运