35岁机械叔 想转行 求指点

说说2， 关于embedded 这块。
楼主如果能画电路图， 能布板，能选元器件（主要是MCU， 以及外围）， 能用示波器，能调参数（加减电容电阻），懂信号完整性，楼主可以搞硬件设计，画板子出产品。
如果楼主懂操作系统（嵌入式操作系统），能用C/C++写底层程序，完成底层硬件的通信，比如 I2C, UART, SPI, CAN-bus，USB ， 或者 BSP ， 楼主可以搞嵌入式软件，底层开发。
楼主要是能开发应用程序（基于嵌入式平台的），以及嵌入式界面的 应用程序，这个也是一个方向。比如 Qt 开发界面，SQLite数据库作为嵌入式系统里面的数据库。

至于工资能否达到  $180k - $220K 这个要看你的经验。因为嵌入式这块很讲经验， 同样的程序在linux下跑的蛮好的，等到了target 板子上跑可能就会出问题。

还有，嵌入式这块的工资普片没有互联网或者it工资高。   

发重复了

楼主你好，小弟今年申请了neu的me机电一体化方面还有usc的能量转换和tamu的control，您觉得刚研毕的在me的就业前景如何呢，这几天天天在地里都是说me前景昏暗的，我着实有些迷茫。

老哥如果目标是180k-220k，1比2更容易实现，2的话首先岗位数量远少于1，2起薪加薪也都比1少。不想再读个master的话，建议考虑一下1方面的培训班。3个人感觉本身是商科的转这个更划算，理工类专业转1更好一点。
2看起来像是vlsi方向，这比1和3更需要vlsi的master，不过如果是做vlsi，如果master项目好，只要好好学，进顶尖大厂（Apple，Nvidia之类的）的概率很大。综上，推荐报培训班转1，或者利用业余时间转1。
不推荐转3，3更需要科班data的学生，商科转3比较好。
再说2，老哥就算有点2的基础，真想拿到高薪工作，2也不会简单...半路出家想靠跳槽去别的公司做2，还拿180k-220k，也不现实...真想做2的话，读个EE master，毕业进大厂，拿个总包150k左右比较靠谱。
1其实才是最不需要读master的，靠自己靠培训班都行，但如果目标是170k-220k，意味着要进大厂干几年。1其实很多人去转，竞争大，转成功了如果进大厂工资也高，但1也不容易...脑子还不错的话，正常运气下4个月每天学8小时稳步前进，可能过个半年进大厂。
4我就不了解了，我只是个还没毕业的菜菜master。
综上，不建议老哥走技术路线，待了这么些年英语应该不错吧，试试非技术路线做CS大厂PM之类的呢？如果一定要走技术路线，其实1是最好的。2也行，但不读master的话转2很可能还不如转1呢...除非老哥在2的技术非常非常强...

补充内容 (2020-2-8 23:31):
如果选2，想写C++，想做硬件，还想多挣钱，楼主要不去领英上找Nvidia的人咨询咨询。

补充内容 (2020-2-8 23:37):
而且我觉得楼主不会想画PCB的，这个应该就是physical design吧，当初上课做项目，画了一整个CPU的电路图，差点瞎了。我不少同学都是立志绝对不做physical design（ーー；）

XYZCR7 发表于 2020-2-9 14:58
楼主你好，小弟今年申请了neu的me机电一体化方面还有usc的能量转换和tamu的control，您觉得刚研毕的在me的 ...

非常非常难找工作，我作为年级排名很靠前，就在indeed上瞎投了一通，结果要不没有消息或者直接拒了连面试都没有。我看了下他们的公司什么垃圾公司，难搞啊机械

老哥既然已经入籍，如果愿意搞security clearance, 学一些写代码的基础首选Java，选1其实毫无难度。工作地点DC-北弗吉尼亚，目标政府承包商。你的起点跟绝大多数拿着OPT，H1b刷题的码农是不一样的。招聘也不考什么leetcode的题。

MooreG 发表于 2021-3-4 19:13
非常非常难找工作，我作为年级排名很靠前，就在indeed上瞎投了一通，结果要不没有消息或者直接拒了连面试 ...

老哥加油！！！一定可以的！老哥什么方向啊？

对2比较了解，首先楼上有人说这个是VLSI，其实并不是。画PCB也和silicon physical design完全不是一码事。lz列的这些都属于system level hardware design。lz在2里提到的所有东西，在美国大部分公司基本分成三个不同的职位。a)embedded,也有些叫firmware或diagnostic engineer。这个需要一定的coding，比如C，是比较贴近硬件层面的coding。 b)PCB design，或者叫layout design，是专门画PCB的。 c)hardware engineer，或者叫electrical engineer，这个是画schematic，设计整个硬件系统的，也包括lab里做bring up，和validation。三者关系基本是hardware engineer掌握从头到尾的design，完成schematic以后，由PCB design engineer画板子，拿到外面fab，板子回来以后再和embedded engineer一起bring up。

回到lz的问题，对于你的工资要求，这几个职位有个四五年经验基本都能达到。但最大的问题是，这些职位对经验要求很高，不太觉得会给之前没有相关经验的人太多机会。所以对于转行来说，不是很友好

强的机械背景+circuit design+firmware+bring up can easily get >500k in Apple/Google/Facebook.

ME后生微不足道的建议：

我虽然是ME但研究生开始转向IE，现在主要做Q&R，美东半传统设备制造业。大哥可以凭借身份优势考虑往军工和政府承包商方向靠，总得来说就是找必须美国公民+能过clearance的工作，根据您的资历收入至少能秒杀入门码农职位。美东和南加其实这种职位非常多，氛围也是和中西部完全不一样的。

转行软件和数据之类您这个背景真的不用强行考虑，您会这么想应该也是地里帖子看的太多。近些年由于大环境原因北美各大专业论坛都被软件业主导，不像您那辈人各行各业留美的都比较多。