请教苹果硬件工作体验

大家好，楼主是一名在职硬件工程师，master毕业在半导体公司做封装工程师已经两年了。最近网投了苹果的几个硬件岗位，有HR联系安排面试两个有兴趣的组，都是DFM engineer的岗位。听说和process development相关，和Manufacturing operations联系比较密切，而且会有大概20%的travel到Asia factory。想请教一下地里的同学有没有对硬件的岗位org有了解的，也想知道WLB大概什么样（楼主现在在的公司也是HVM在亚洲，偶尔也会晚上开会。楼主女生但是自认还是挺能吃苦能扛hhh）。薪资待遇方面如果方便的话也希望能略分享一下 （坦诚讲这也是决定跳槽的主要原因之一）感谢大家指点！😊

不清楚这个组，但是20%的travel感觉WLB不会很好，可以linkedin加人问下

看你描述应该是Ops org下面的职位吧？
WLB也看组和product，但总体ops应该不会太友好。肯定有很多和亚洲那边的会，也许会开到很晚。工作时长的话，很难说一个具体的数字，但是每周>50hr应该没跑了
薪资我觉得2yoe base ~140k, rsu ~105k, bonus ~10-20k, refresh ~40-80k吧
个人意见 仅供参考。。

做啥我能给解答一下，至于Org解答不了：
比如说，你RD选的fine pitch BGA,在PCB设计上，要选solder mask define, SMD.
还有很多钢网方面的东西，这个要慢慢在工作上学习，组装的也是

WL B 肯定不好，pay靠谈，IC4的话 会好很多

travel 很爽哒，好吃好喝据说还有每天500补助