现在机械好就业吗？

ME传统制造业 有卡挺容易的 没卡phd也还行 master有点难。。
当然你现在的要求是薪资不高 留美就行。。等你留美两年可能心态就不是这样了。。看你到时会不会有膨胀的欲望了。。

我ME，十年exp, 半导体大厂硬工，在德州大概150~200k目前。
22年时候苹果的offer给了200K.
大概就是这么个薪水水平。

就业，不好找我觉得。疫情期间的job market最火，那时候想找一周就能找到下家。
现在，很不好找，bar很高，我觉得大部分都不会给sponsor。
好找的领域就是土木方面的吧，但是Pay低，你终极目标就是PE。

军工领域常年招人，但是身份卡你，但我聊过觉得薪水并不好。

传统制造业，你可以去做reserch, simulation analysis，还有机械设计，能积累Product life cycle的经验，这一点很重要，出去再找工作很有帮助。

medical device，也需要ME，但是大多需要有相关产品经验的。薪水会稍微好一些。

skill: thermal/FEA/CFD，有这些经验很多大厂需要，虽然不是做核心的东西，但是他们需要这类技能人才去作为team support ，大厂需求会多一些。PHD 偏好。
. 1point3acres.com
还有什么机械相关的，欢迎一起讨论。地里 ME的讨论非常少。

湾区挺多公司都招ME背景的 Product Design, Rel 都有挺大的组. FEA，thermal这些也都单独的组 还有module level 的组比如camera， display， battery什么的 都是时不时能放出opening 但是现在可能放出来的没有那么多

Meta最近还说要做机器人

yiluxiaoniu 发表于 2025-2-26 14:20
我ME，十年exp, 半导体大厂硬工，在德州大概150~200k目前。
22年时候苹果的offer给了200K.
大概就是这么 ...

土木工程结构方向PHD，擅长ANSYS等FEA分析，有没有可能进大厂做产品设计啊？土木这块职位相对多一些，但是待遇比较低啊，太难向上突破了。

ME 现在找工可以说是非常难，核心冲突就是没有身份。

我现在就在找工，很多岗位和我skill set匹配，yoe也匹配，然后和hiring manager一聊不做工签

前两年H1B也没抽到，今年这抽奖估计也是参加不上了。

去年年末找到现在无进展，已经在准备回国了

核心问题是，是phd吗？有身份吗？ME的方向是什么？
如果是phd（在读最好，因为有实习红利），那么先搞niw上排期，之后phd在读期间如果是fea cfd multiphics simulation之类的方向，是可以通过实习进大厂做hardware的，pay不会比master 毕业的码农差多少，之后抽中h1b就拿着200k+的包+h1b+排期逍遥自在，抽不中也有O1给你办，比码农拿着鱿鱼厂low ball又被h1b折磨的精神失常天天网上祈福滋润多了。phd期间也可以提前联系传统制造业的research岗industry，pay大多在100k出头（二三线城市的话），但身份好办，起码R&D的传统制造业大公司都是给办H1b的，很多O1 EB1B一条龙都能办下来，身份很稳。
ME还有一个大分支就是robotics，amazon招的多，不了解。
ME hardware一线大厂苹果，二线就是特斯拉亚马逊，meta amd之类的岗位少，但是偶尔有。
有身份类似，总能慢慢搞yoe，而且有身份多了军工企业一条路，有身份+phd更是可以进national lab，非常舒服。
如果你没有身份，也没有phd，也没有排期，又不是row，也不能通过结婚搞定身份，那么除了读phd之外找工会非常艰难，在求职市场上是没有尊严的。

总结的话，如果是规划的比较好+文章不卡壳的ME phd（毕业前上了NIW），找工前景和CS Master毕业的差不多（身份好办，pay低但也能有大厂拿200k+的机会），但往下基本没活路，还不如申请个phd慢慢熬。

最好是做电子行业里的PD/ME，这样之后有机会薪水多点

和地里常见的大厂大包比起来，ME一线大厂的包不比同级别码农差，苹果的话本科+3年yoe（当然招进去的很多是phd new grad）一般是每年155k base +15k bonus + 70k的RSU，上下浮动20k。考虑到硬件岗稳定不裁员，算是很好的出路了。
Tesla要小一些，同级别的岗总包不到200k，而且加班非常狠，meta在T和A之间，但这个公司的hardware taste极差，别的就不了解了，身边没有datapoint。

elsa2017 发表于 2025-2-26 17:40
土木工程结构方向PHD，擅长ANSYS等FEA分析，有没有可能进大厂做产品设计啊？土木这块职位相对多一些，但 ...

有的，但是你最好有材料和设计的经验或者knowledge base。
我有同学就是做材料和FEA方面的，在果当硬工。

半导体，我们有芯片设计的组都会配ME，天天用ANSYS做结构和thermal的分析来辅助和验证设计。

yiluxiaoniu 发表于 2025-02-26 13:20:48
我ME，十年exp, 半导体大厂硬工，在德州大概150~200k目前。
22年时候苹果的offer给了200K.
大概就是这么个薪水水平。

感谢大佬分享！