半导体公司的Application Engineer

    大家好。    先自我介绍一下。我09年来美国，在rose-hulman读了一年9个月的master，ECE专业。毕业后就在一家半导体公司担任application engineer至今。
    留学之前我就经常看Warald博客，后来Warald找到我，希望我写一些找工作的经验。之前实在比较忙，最近终于稍微闲下来了，准备好好写一写。

    在rose-hulman或者比较了解的同学都知道，这里找工作和其他学校有很大差别。它作为一个以就业为主的工程学校，很注重动手的课程，加上工业界良好的声誉，给力的校友，因此在这里找一个工作似乎不是很难。除了这些优势，对于ECE的同学，由于rose-hulman的“不学术”，所以有两类课程直接拓宽了毕业生的就业面。
    第一类是各种嵌入式系统课程，通俗的说就是弄个单片机，搭一搭外围电路，每周做一个小project，期末做一个大的。从8位的PIC， 16/32位freescale，32位 TI Beagleboard；4门课程，不同公司，不同架构，不同档次的MCU。很多老美geek最后的final project那确实是想都想不到。很多project都是接近实际产品的。精通了这类课程，你就可以找electrical engineer, firmware design engineer,或者我说的applicationengineer的职位了。

    第二类是ICtesting的课程，analog,digital, mixed-signal IC testing三门课程。课程中除了讲解原理之外，每周的lab就是直接去写test plan, 和test code。部分教程直接是TI内部培训的，TI直接捐助了一套他们实际生产用的IC测试设备（估计当年在TI当vp的校友还是起到了左右，现在这个校友是freescale的vp了），这个条件不是每个学校都有的，而且就连我目前公司的测试设备都不如TI当年捐助的这个。如果有了这类课程的基础，那么你去找半导体公司里面product/test engineer就比其他人有很大的优势了。

    好的，回到正题，我接下来就介绍一下什么是application engineer，或者可以帮助你拓宽一下选课，找工作的思路。

• 半导体公司里面工程师分类，ApplicationEngineer的工作职责
  

         先说一说一个芯片产品从无到有的一般流程：

         1.  根据市场，客户的需求制定芯片的specs。这个时候是由marketing manager/engineer，system/archietectengineer一起来完成的。Application engineer有可能也会参与。

         2. 有了specs之后，digital/analog/mix-signal engineer就要上阵了。开始设计，仿真，layout，研究process等等。这也是我们大多数master同学学习，工作的方向。

         3. 设计的同时还要考虑到如果对芯片的这次specs进行自动化的测试，这是test engineer就要负责编写测试代码，有的时候testengineer和design engineer是同一个人。

         4.  之后再fab之后就要有fab/process engineer来确保生产出来芯片的质量。如果是fabless的话，那这些活基本都是类似于台积电这些代工厂来负责的。

         5.  芯片出来后，需要有product engineer  来确认芯片是否满足当初的specs。

         6.  那么所有这些都完成后application engineer就是要开始接管这一切了。哈哈。

首先，application engineer要写出动则数百页的datasheet，告诉客户芯片的功能，参数，最基本的使用说明。如果这个芯片是针对某一类应用的，那还可能要写一个从应用level出发的applicationnote，指导客户如何使用这个芯片实现一类应用。这完全是体力活了，马上变成文字工作者。 有时一个系列中比较有代表性的芯片，还需要设计一个evaluation/demo board,演示给客户看如果使用这个芯片，或者让客户买一个回去先评估一下。这个时候你就要设计PCB了，有钱的公司有专门technician来帮你画，不然就要自己画。如果是microcontroller，那么你还要帮你的demo板写一套完整的example code。有的时候芯片有个什么串口，usb，那就还要写一些上位机的通信GUI，什么Visual c++/c#,Qt,Labview，什么都有。之后就要开始从推广你的芯片，在第一线推广芯片的当然是你们公司全世界各地的FieldApplication/Sales Engineer现场应用/销售工程师（后面会介绍）。这个时候applicationengineer就要负责做ppt等培训材料，然后培训各地的工程师，要不是你travel到其他国家，要不他们全都来总部。公司没有钱travel的时候当然也可以conferencecall，但是效果不好，没有互动。最后客户能开始用了你的芯片，遇到问题了，先是FieldApplication Engineer去现场解决，但是他们毕竟不是专门支持你这一个芯片，那么他们无法解决的时候就找总部的applicationengineer，如果邮件电话沟通无法解决问题，那么Application Engineer可能就要立即订机票，飞去现场了，不管是非洲还是亚洲。

所以通俗的说，application engineer要做的就是让更多地客户使用这个芯片，帮公司赚更多地钱。

• 半导体公司里面（Field） Application Engineer多吗？
  

这个跟公司产品有关，如果像intel这样做cpu的话，估计没有吧。但是按我的理解像TI, Freescale,Microchip这些公司应该是越来越多。08年经济危机时，电子公司大量的裁减了研发队伍，或者招入刚毕业的学生。那么使用这些芯片开发新产品的时候，人力，和经验都大量欠缺。这时他们难免要大量问题求助原厂的(Field)application engineer（FAE/AE）, 这时公司就要扩张客户支持的团队。

• FAE和AE的区别是什么？
  

顾名思义，FAE主要是分布在全世界各个角落的办事处，当然这些角落都是客户比较集中的地方。夏威夷，西藏这种地方肯定是没有的。他们是直接面对客户，帮助客户解决芯片使用中遇到的问题，从安装IED, compiler到调试pcb, 程序等等。FAE几乎不再办公室，天天跑客户，偶尔在办公室调调程序，画画pcb什么的。他们所有的任务几乎都是customer project oriented.

AE一般在公司的总部，或者公司某个比较大的研发中心，他们的任务以负责某个产品线为主，或者负责某项应用。主要的职责上面都讲了，负责回答FAE无法解决的问题。如果AE出马仍然不行，那么这个项目就基本悲剧了。客户就会考虑换其他家的芯片。所以AE一般没有什么客户压力，一旦有了那就是决定成败的。而FAE几户是天天被客户催着，不过实在不行，就把东西丢给AE了（我很痛恨这种FAE）。

• 码农型的AE。
  

有一些比较特殊的AE，他们只写代码。在microcontroller的产品中，如果你有usb, graphic, wifi等这些模块，你就需要大量的代码让芯片工作。这时为了方便客户，半导体公司里面有专门的AE来帮你完成这些通信的stack，graphic library等等，客户只要调用API就好了。那么这些AE很多都是computer engineering或者computer science毕业的。他们几乎不和硬件，pcb打交道。并且大多数公司对于这些代码库都是免费的，只要客户用他们的芯片。注意半导体公司依然是靠卖芯片挣钱的，所有代码都是附赠。如果发现你用了我的方案，但是没有用我的芯片，你是很可能要被告的。

总结一下，我觉的越来越多的“傻瓜型”客户（其实很多也是因为开发时间要求越来越短）会造就越来越多的AE们。想做一个好的AE，或者要找AE的工作，在课程上单片机，嵌入式系统的课不能少，什么pcb这些的至少要接触过，画过，焊过几个板子; 懂IC design的知识那是big plus。另外，口头，书面交流能力也要很强，你需要和design, product, marketing, system engineering各种置位的人经常的交流，你还要和全世界不同文化背景的FAE交流。

Ps: 目前我负责capacitive touch sensing的应用，上面讲的事我基本都要干，文档，demo 板，coding，出差，培训，访客。 工资虽然不能和湾区码农相比，不过去年出差3次都回国了，在国内大吃大喝，公费回家，这也算公司福利吧。这周六又要去国内，日本出差。

本文纯属个人观点，如有误导，请大神们指正。

hzhang5 发表于 2021-11-6 14:58
没有嵌入式背景，是不是不适合做AE了呢

有很多种AE，MCU的职位是需要嵌入式背景的，但是也有很多analog和偏向算法开发的AE，这些需要模电或者是算法的背景。比如做一个audio芯片的AE，需要的是audio signal processing的背景。

yishi1215 发表于 2014-10-7 08:55
哈哈~大洋哥吗？

不是的。哈哈哈哈

没有嵌入式背景，是不是不适合做AE了呢

能请问一下，所以AE或者FAE 都是和客户打交道多嘛，那么如果薪资水平的话 和普通的design engineer比有多大区别呢，
我还处于学生阶段，不过感觉和客户打交道，做文案的话 未来就是往PM偏？

zhuyanqing 发表于 2013-1-23 15:02
能请问一下，所以AE或者FAE 都是和客户打交道多嘛，那么如果薪资水平的话 和普通的design engineer比有多大 ...

AE很少直接和客户打交道，更多的是和公司内部的其他engineer。

在我们公司，工资方面和design engineer没有太大的差别，product/test这些也都差不多，主要还是看你的级别：entry-level, senior, principle这些。这个还是跟不同公司有很大关系，建议去glassdoor.com上面去看工资的情况。那里比较详细。

AE其实70%以上的时间还是做编程，设计板级电路，和调试客户项目。文档也是出了新的产品或者你做出了新的设计才有的。

AE在career上一般有几种未来的发展：
1. 一直AE到底，级别一直升上去，中间可能做不同的产品，不同的应用。在不同的公司，混得好的，那你的办公室里都是你的专利证书，没事写一本书，坐收稿费。然后还可以去其他电子公司做咨询。我们组就又一个这样的大牛。

2. 变Engineering Manager, 管理一个AE团队，可能偏向于某类产品，比如ADC, 或者Op-amp, 或者memory device。

3. 变Marketing Engineer/Manager, 负责一类的应用，比如医疗，汽车等等。你的手下基本还是AE帮你干活。

4. 如果离开半导体公司，直接去其他公司做Electrical Engineer。基本还是做差不多的事，只是你从芯片的供应者，变成了使用者。比如说你的客户是GE，他们用了你的芯片，你经常帮他们解决问题，然后他们觉得你这个小伙子不错，就有可能挖你过去。

  作为毕业生的话，是AE工作机会好找还是 dev？

rosedorothy 发表于 2013-1-30 15:44
作为毕业生的话，是AE工作机会好找还是 dev？

这个还是根据你的背景吧。没有绝对的。
AE更需要的是board level design的能力。

就像楼主所说的，我现在是个用芯片设计和测试板级电路的工程师。最近一直在考虑去读书，然后转向做芯片的工作。

真心觉得FAE压力好大，天天被客户逼着，没有足够的抗压能力真心顶不住这种职位啊。

请问研究半导体器件的但对电路不精的毕业生可以做application engineer不？

握手，AIP组的飘过~

Rose-Hulman 12年入学master顶起！

在这里见到了学长呀~当初会选择Rose也受到过学长的鼓舞，现在转眼也快毕业了。
经验分享很给力，告诉大家只要做自己喜欢的学EE出路也非常好。Rose硬件的课确实都挺强的