mse 转ee 求方向推荐

中流985大三在读，专业electronic packaging。不过由于该专业被归在材料学院下面，培养计划一塌糊涂。专业课：材科基，理力，材力和阉割版固体物理。高数只学过微积分和线代。电学相关课程包括电工学 上下，半导体器件物理，微电子制造，微连接原理等。目前GPA88.1，GRE329+3，T95（17），准备寒假二刷。目前没有发表，导师让我炼丹，前途堪忧....不过我准备争取先水几个挂名。有几个无关痛痒的暑期交流，日语N3，校级比赛的小奖，估计起不到什么作用。打算欧美日本混申，这种情况下如果想申ee有什么好/适合的方向或学校推荐么。万分感谢

lz，我BL电子封装的本科，10级的。美国有些学校半导体是在EE系下边的。你搜搜看，看ECE那些导师是做啥的。我记得西北，UCSD都有，UT austin，加拿大的waterloo，McGill好像都有。基本是对口的。其实本专业做好了也还行，没感觉很差。

大家也可以提一下建议，我现在往哪些方向努力提升申请背景XD，好人一生平安

Ribosome_25 发表于 2019/10/21 09:08:23
lz，我BL电子封装的本科，10级的。美国有些学校半导体是在EE系下边的。你搜搜看，看ECE那些导师是做啥的。我记得西北，UCSD都有，UT austin，加拿大的waterloo，McGill好像都...

感谢感谢，我回去看一下