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本帖最后由 新生事物 于 2019-10-20 13:06 编辑

中流985大三在读,专业electronic packaging。不过由于该专业被归在材料学院下面,培养计划一塌糊涂。专业课:材科基,理力,材力和阉割版固体物理。高数只学过微积分和线代。电学相关课程包括电工学 上下,半导体器件物理,微电子制造,微连接原理等。目前GPA88.1,GRE329+3,T95(17),准备寒假二刷。目前没有发表,导师让我炼丹,前途堪忧....不过我准备争取先水几个挂名。有几个无关痛痒的暑期交流,日语N3,校级比赛的小奖,估计起不到什么作用。打算欧美日本混申,这种情况下如果想申ee有什么好/适合的方向或学校推荐么。万分感谢

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Ribosome_25 2019-10-21 09:08:23 | 显示全部楼层
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lz,我BL电子封装的本科,10级的。美国有些学校半导体是在EE系下边的。你搜搜看,看ECE那些导师是做啥的。我记得西北,UCSD都有,UT austin,加拿大的waterloo,McGill好像都有。基本是对口的。其实本专业做好了也还行,没感觉很差。
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 楼主| 新生事物 2019-10-20 13:01:29 | 显示全部楼层
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大家也可以提一下建议,我现在往哪些方向努力提升申请背景XD,好人一生平安
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Ribosome_25 发表于 2019/10/21 09:08:23
lz,我BL电子封装的本科,10级的。美国有些学校半导体是在EE系下边的。你搜搜看,看ECE那些导师是做啥的。我记得西北,UCSD都有,UT austin,加拿大的waterloo,McGill好像都...
感谢感谢,我回去看一下
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