八月中旬楼主收到了Micron一个做reticle cleaning的组的面试要约(先感谢一下地里帮忙内推的朋友,投了简历没多久之后就收到了面试通知)。楼主看job discription上其实是要求有3-5年经验的,于是准备的重心就放到学习这个process上。一面还是很算成功的,面试官(group manager)在问了我对这个过程的理解之后确实是像预期的一样问了一些可能会存在的问题。在介绍完我的博士课题和照例的简历上的一些细节拷问之后,问我可以怎么应用我的背景知识到这个岗位上(因为楼主是有腐蚀背景)这一块儿就还挺好回答的, 面试官也表现出了很大的兴趣, 后来第二天还加面问了一些DFT的问题,问是不是也可以应用到生产线上。很快我们就约了二面,面大department下其他的group managers。 一面的面试官说是让楼主准备一个总结博士课题30min左右的slides。结果二面完全没让楼主present, 问了很多时间生产的问题(How do you minimize the metal atom migration? How do you avoid the ion solution in DI water after the plasma process (the surface will be charged)? How to avoid the silica adsorption from the DI water or other charge electron with chemical or electrochemical methods? What advantage do you think if you decrease the boundary layer of megasonic cleaning?
The industry line does not have much data to analyze, do you have any solution for that?),最后一个问题另一个manager 还问出题的manager知道答案不?楼主只能硬着头皮从理论上去分析问题。. ----
然后紧接着接到Micron连续两个组的电面,一个是做plasma etching的,一个是做device reliablity的。这两个面试楼主接的时候就没有太大把握,觉得和楼主的研究背景相差有点远。plasma etching的主要也是在介绍他们自己在做什么,然后就是让楼主介绍研究内容,然后就是简历上的一些问题。没有意外的问题,但很明显楼主的回答也没有惊艳到面试官。device的面试官一开始就说知道楼主是材料背景的,就问楼主为什么申请这个岗位,觉得对岗位有什么帮助。简历上的提问也是比较出人意料的,问了很多表征设备的基本原理,楼主凭印象勉勉强强给了些答案,结束可google了一下自己的回答倒是没有太大问题。倒是几个关于二极管的问题,doping对价带结构的影响之类的,楼主从基本的原理分析了一下,面试官只是说自己也不知道,就问问。。。。(the mechanism of SEM and XPS? how is electron beam emitted? how is electron detected? what material would you use to emit the electron? the MoS2? the commercialized photodetector? Is Si used?how would you select a material for photodetector for visual light? Direct or indirect? Why? what issue do you know about scaling down? Why you have to scale down the thickness of dielectrics? any device-related experience? diode could be used as photodetector? Highly doped or not? what happens to the depletion layer of the p-n junction of highly doped semiconductor? ) .--
楼主接的每个面试第一个问题就是什么时候可以入职,面试官充满了我想尽快奴役你的口气让楼主开始考虑尽早申请opt,再加上8月连续接了好几个面试,楼主自信心爆棚:再怎么不济也得会有一个offer吧?于是果断把opt申请给提交了。reticle cleaning的面试是楼主比较有把握的,虽然说是问了很多流水线上的问题,楼主看三个面试官有两个都挺满意的,虽然有一个还挺poke face的,但做决定的是一面的manager。 那几天的组会都开始和老爷子讨论Boise的天气了,结果是小蜜还打电话过来说了一番好话,说要了更有经验的人。说是已经把简历强推给别的组了,有opening会再联系楼主。当时还是挺失望的,但楼主还是在安慰自己算是攒一点面试经验,只要有面试机会就是好的。然后就是收到了Micron另外两个组的thank you letter。但这才是焦虑刚刚开始,虽然楼主一直都有在坚持投简历,On, ASM, Western digital, GlobalFounderies, ASML, KLA, Samsung....只要是有稍微有点相关的职位,欸?楼主都为LinkedIn上的applicant #添砖加瓦了。但整个九月,楼主的邮箱里只有不断在积攒好人卡。尤其是看到之前很多lam 和micron放出来的position慢慢被填满。楼主开始意识到,自己八月份只是抓住了一波招聘的尾巴,这才是疫情真正的状态。到九月末的时候,楼主已经开始很着急了,巴巴的倒数着opt 上的 start date,一边安抚自己的焦虑,尽量维持之前投简历的频率,一边还要补实验数据写毕业论文。好在八月份的败北不是一无是处,准备的过程中,对半导体工艺了解了很多,也慢慢确定了自己的研究背景可以更好贴近的process。虽然总是有已经工作的前辈说身边很多同事都是来自不同的背景,但不管是不是因为疫情供求关系失调后要求被提高,楼主经历的面试告诉楼主,现在的情况是很需要你对这个岗位有很快的贡献的,面试过程中一定要强调出这一点。于是,楼主根据自己腐蚀和电化学的背景,开始把目光放在CMP, plating 和wet etching这三个岗位上,还有就是metrology。因为大企业有po出来的岗位,楼主都已经注册过了,目光开始往小企业转。. check 1point3acres for more.
十月初,楼主收到了现在接受的offer的面试,做CMP的。问的问题也基本上是像楼主所预料的一样,一面课题介绍,简历上提问;二面做技术presentation,展示怎么结合到应聘岗位上,以及一系列BQ。一面很顺利,二面虽然有些辛苦(从中午12点先做presentation 然后1on1面到下午5点半)但也算愉快。二面第一个面试的大大大老板还建议让我面试他下面另一个plating的职位,然后就安排了那边plating group manager的一面和组里成员的二面。CMP的manager反馈很positive,在面试完其他candidate之后就给了口头承诺。但当时觉得自己更偏向plating的职位,就先缓了这边CMP。结果这边manager看楼主在犹豫,就又开始面试新的candidate,楼主差点搞丢了好不容易到嘴的鸭子(这段就还真的挺drama的,就感觉 欸?有一个喜欢你的妹子都表白了,你还在犹豫要不要再试试别的女神那样子)。不过楼主心里真正的女神其实不是plating的那个岗位(这样打比方,突然觉得自己很渣),是lam metrology的一个组(这个岗位是楼主一个校友直接内推给manager的,转发了简历当天manager就联系了楼主约面试,所以说可以内推真的是很幸福),一面二面也挺顺利的,工作内容,组内研究氛围,以及manager的沟通态度楼主都是真的没法挑毛病。只是manager说只能从目前只能从现有opening的technician过渡。他们是缺人,但上面不一定能通过新岗位opening的申请,无奈只能放弃这个岗位。只能说面试准备到位了,剩下的是真的很需要运气和机遇的。