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北卡州立CS-23/24全年-博/硕/实习-增强型语言模型/工具学习/生成式AI/软硬件协同/统计

   
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支持母校,顶!
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lisan1651902 2023-6-17 11:23:39 | 只看该作者
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DK您好,我是今年毕业的master,已经发了cv和transcript了,邮箱是jackyang2022.wpi@gmail.com,期待您的回复!
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Rcross 2023-6-18 09:23:22 来自APP | 只看该作者
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宽哥好! 我是一名211在读的数学系大三学生,在校成绩中等。有两段NLP research intern的经历都是做的文本生成方向(其中一段头部LLM研究院)。Pub情况的话现在是两篇CCFB在投,一篇AAAI待投(不知道我有没有机会在24现场遇到宽哥,想要合影),还有若干论文在写。不知道有机会成为宽哥的搞事Intern大队嘛?会被考虑的话一考完期末马上发邮件!祝宽哥工作顺利,天天开心~
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给接地气的老师点赞👍
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 楼主| 硬体AI 2023-6-19 15:32:58 | 只看该作者
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Rcross 发表于 2023-6-17 20:23
宽哥好! 我是一名211在读的数学系大三学生,在校成绩中等。有两段NLP research intern的经历都是做的文本 ...

这也太🐮了吧 可不可以带带我一起做研(搞)究(事)呢!

欢迎发邮件哈 最近在度个小假⛱️ 但邮件会努力回复的💪
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伍晨嘻嘻 2023-6-19 16:48:29 | 只看该作者
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本帖最后由 伍晨嘻嘻 于 2023-6-19 16:53 编辑

老师您好,我是国内的华五本硕,24年硕士毕业,目前是一篇电路期刊tcas-2在投。本科期间主要是强电的EE,直到研究生期间才从事了一些IC相关的研究,具体内容是设计实现了一款低功耗的高能效边缘AI推理加速器,目前已经经过前端验证,计划今年流片。看到老师的research interest中有AI软硬件协同设计,我本人也想在phd时转到AI中偏LLM应用的DSA方向,我对AI算法的基础可能相对薄弱,但是对硬件设计已经有一些经验,不知道是否符合老师的研究方向呢,如果可能的话之后会发给老师CV和Transcript。
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 楼主| 硬体AI 2023-6-21 15:02:35 | 只看该作者
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伍晨嘻嘻 发表于 2023-6-19 03:48
老师您好,我是国内的华五本硕,24年硕士毕业,目前是一篇电路期刊tcas-2在投。本科期间主要是强电的EE,直 ...

哈喽哈喽 不用称呼“您”哈 距离有点远

欢迎email我呀!
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宽哥!我给你发邮件啦!
mazhengnan0703@gmail.com
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 楼主| 硬体AI 2023-6-26 21:53:19 | 只看该作者
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Ruixuan_M 发表于 2023-6-15 08:19
大佬好!已发邮件,邮箱地址是***, 期待您的回复!

大佬你好!不好意思回复晚了 刚从迈阿密小小度假回来~

你能再发我下吗?似乎还搜到你的email thx!!
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 楼主| 硬体AI 2023-6-26 23:04:40 | 只看该作者
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cyrandom 发表于 2023-6-15 09:07
老师好,我对你的研究方向很感兴趣,想尝试申请一下实习,但是我的背景不是很贴近eecs的专业,想请问一下申 ...

哈喽哈喽 不好意思上周出去小小度假了⛱️

主要需要学习下generative ai, alm, llm, diffusion

冲🐛
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