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Qualcomm面经，半导体packaging方向

海外面经 面试经验 电路/电子/半导体类 qualcomm
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2017(1-3月) 电路/电子/半导体类 博士 全职@qualcomm - 网上海投 - 技术电面  | | Other | 应届毕业生

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之前没有写面经的习惯，考虑到这是非码农，非电路/设计的职位，写出来供自己和大家以后参考，算是积累经验吧，顺便祈求onsite一日游。

职位是Qualcomm的packaging engineer在San Diego
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熟悉。事实上我是process engineering方向，更注重根据已有条件来解决工程问题，对化学formulation之类的并不懂。


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 楼主| TSFH 2017-4-10 07:00:12 | 只看该作者
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收到拒信，已跪，意料之中，跟烙印面试官互相不喜欢。
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再试一次 2017-4-10 08:18:52 | 只看该作者
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LZ没中其实是好事。。。封装和foundry的投资回报率有相当大的差距，属于更加辛苦但是更不容易赚钱的行业。
Coderust: Hacking the Coding Interview
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 楼主| TSFH 2017-4-10 09:42:58 | 只看该作者
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再试一次 2017-4-11 12:21:42 | 只看该作者
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再试一次 2017-4-11 12:24:50 | 只看该作者
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 楼主| TSFH 2017-4-12 06:45:40 | 只看该作者
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再试一次 2017-4-13 06:40:52 | 只看该作者
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 楼主| TSFH 2017-4-13 10:20:49 | 只看该作者
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再试一次 发表于 2017-4-13 06:40
我本人不是半导体行业的，但是曾经做过半导体行业的项目，晶圆厂和封装测试厂我都做过。我的感觉半导体厂 ...

半导体制造只会外流，回流美国是不可能了。目测挺不了几年，准备转行了。
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