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高通的hardware intern面试到时是什么水平?

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找到了几个高通的hardware intern 面经



怎么感觉标准差这么远?
总
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有谁来解释解释?就因为是UCLA要求就高些吗?

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CxtxG330 2017-11-13 12:41:33 | 只看该作者
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caoyuanhang 2017-11-16 04:09:21 | 只看该作者
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Cheka 2017-10-25 06:47:49 | 只看该作者
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Cheka 2017-10-25 06:30:09 | 只看该作者
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因为第一个面的是physical design岗,后两个大概是logic design。
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 楼主| zuodidavid 2017-10-25 06:39:39 | 只看该作者
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Cheka 发表于 2017-10-25 06:30
因为第一个面的是physical design岗,后两个大概是logic design。

实习的还这样分?今年好像就只有Hardware Intern这一种
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 楼主| zuodidavid 2017-10-25 06:58:40 | 只看该作者
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Cheka 发表于 2017-10-25 06:47
我不知道高通是怎么组织的,是按组还是general面。但第一个面试明显是physical design组需要的skill set.

多谢!

另外所谓Physical Design是不是就是back-end?
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Cheka 2017-10-25 07:12:09 | 只看该作者
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zuodidavid 发表于 2017-10-25 06:58
多谢!

另外所谓Physical Design是不是就是back-end?

我觉得你可以这样认为
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Dincyfeng 2017-10-25 08:26:29 | 只看该作者
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physical design体力活比较多,script多一些,每次到tape out前会很忙,慎选

补充内容 (2017-10-25 08:29):
另外面试大都只是考察你学过的东西掌握的如何,实际intern做的东西和面试完全没关系。HW不像SW可以一个人做一个项目,所以intern大多都是打打杂写个script,如果是RTL就是加一个很小很零碎的功能。
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jiongjiongyoush 2017-10-25 10:17:43 | 只看该作者
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面的题目应该一个学校的都基本一样的,可以问问比你早面的人
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makeawish 2017-10-25 18:16:21 | 只看该作者
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我也在找硬件工作,正在看interview question~lz看的怎么样了?
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 楼主| zuodidavid 2017-10-25 22:02:02 | 只看该作者
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makeawish  发表于  2017-10-25 18:16:21
我也在找硬件工作,正在看interview question~lz看的怎么样了?
就是看了看之前学的ppt和自己cv里提到的东西
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