高通的hardware intern面试到时是什么水平？

找到了几个高通的hardware intern 面经



怎么感觉

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有谁来解释解释？就因为是UCLA要求就高些吗？

硬件来留个爪。
今年高通压根没来我们北方中部大农村招人，网投没信，目测凉了，不知道下学期投实习还有没有机会
感觉PD真的是要多准备，UPF=Ultra Power Flow很少有学校的硬件课会涉及到实际的Flow，包括修timing也是，修setup time大概十种方法，每种都有不同的功效，没做过很难面面俱到。如果没有另外的实习经历还是得自学。
其实，这三个面试贴都是难者不会，会者不难吧。

upf 是很工业界的东西了，说的isolation cell 其实很简单，就是两个power domain 的连接的地方，假如第一个domain现在power gating了 output 的值会不确定， 它的output 如果是第二个domain的input 那就要isolation cell 来保证给第二个domain的信号是确定的值。
博通不是说要强行并购高通？如果恶意并购成功，高通又要遭受一场腥风血雨

zuodidavid 发表于 2017-10-25 06:39
实习的还这样分？今年好像就只有Hardware Intern这一种

我不知道高通是怎么组织的，是按组还是general面。但第一个面试明显是physical design组需要的skill set.

因为第一个面的是physical design岗，后两个大概是logic design。

Cheka 发表于 2017-10-25 06:30
因为第一个面的是physical design岗，后两个大概是logic design。

实习的还这样分？今年好像就只有Hardware Intern这一种

Cheka 发表于 2017-10-25 06:47
我不知道高通是怎么组织的，是按组还是general面。但第一个面试明显是physical design组需要的skill set.

多谢！

另外所谓Physical Design是不是就是back-end?

zuodidavid 发表于 2017-10-25 06:58
多谢！

另外所谓Physical Design是不是就是back-end?

我觉得你可以这样认为

physical design体力活比较多，script多一些，每次到tape out前会很忙，慎选

补充内容 (2017-10-25 08:29):
另外面试大都只是考察你学过的东西掌握的如何，实际intern做的东西和面试完全没关系。HW不像SW可以一个人做一个项目，所以intern大多都是打打杂写个script，如果是RTL就是加一个很小很零碎的功能。

面的题目应该一个学校的都基本一样的，可以问问比你早面的人

我也在找硬件工作，正在看interview question~lz看的怎么样了？

makeawish  发表于  2017-10-25 18:16:21
我也在找硬件工作，正在看interview question~lz看的怎么样了？

就是看了看之前学的ppt和自己cv里提到的东西