【Horizon Robotics地平线】新一轮融资完成，2021届校招仍在热招可帮内推！

2020年12月22日，
地平线计划C轮融资总额超7亿美金
已完成C1轮1.5亿美金的融资。
在与全球芯片厂商同台竞技，
不断开疆拓土的AI征程上，
地平线再次受到了来自资本市场的认可。

但我们坚信，
凡是过往，皆为序章。
在通往未来的路上，
地平线邀你共行远方！


1、岗位方向：
软件/算法/芯片/硬件/项目管理


2、热招岗位：（据说需求多容易拿到offer！！）
软件：
嵌入式应用软件工程师（北京/上海）
应用软件工程师（南京）
深度学习系统研发工程师（北京/南京）
编译器研发工程师（北京/上海）
. From 1point 3acres bbs
算法：
视觉算法工程师（北京/南京）
语音前端算法工程师（南京）
...

3、工作地点：
北京/南京/上海

4、投递方式：
1）官网投递：http://horizon.hotjob.cn/选择感兴趣岗位投递
2）移动端投递：关注“地平线招聘服务号”后即可投递
3）内推：直接扫描下方图片投递或者官网投递输入“zsfoby”