果家硬件intern秒推

果家SEG组找IC Packaging Design Engineer Intern.
实习时间：2023年5月～8月
希望教育背景: ME/EE Master及以上
要求：
1. 有一定的代码能力，但是不会要求很高。
2. 对ic packaging 有基本的了解。
3. 会用Solidworks/ProE/Autocad/APD etc. 画图

有兴趣的同学请发简历到：

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秒回

补充内容 (2023-03-08 07:46 +08:00):
挺急的，如果面试过了的话，基本上会很快发offer.

自己顶一个

感谢楼主，邮件已发  zewen***@***.edu  :)

小亩_amkqejb 发表于 2023-03-07 15:35:24
感谢楼主，邮件已发  zewen***@***.edu  :)

谢谢了，已推

感谢大佬，邮件已发zfu****@gmail.com

感谢楼主，邮件已发qian****@***.edu

楼主，25年的intern还有吗，谢谢