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[EE硬件] 跳槽系统厂硬件 OR 原地转软

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匿名用户-GCIAE  2021-2-28 07:03:37 |倒序浏览

2021(1-3月)-EE硕士+1-3年 | 内推|BayArea湾区 电路/电子/半导体类全职@xx Semiconductor

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纠结这个问题挺久了,不知道接下来是该继续跳槽去个系统厂e.g.apple做硬件呢还是乘着WFH就转软件了。做主要的原因当然也是pay了,所以自己也做了一些相关的调查,在这和大家分享一下。
Background:楼主本人目前在湾区一个小的IC solution厂做Harware/System Desing,3年经验,total package ~12.5K。最近刚好有同事/朋友跳槽去了大厂,也有就就地转码的,和他们都聊了一下也顺便查了一下package的区间。


数据来源:关于TC的比较,主要查的是系统大厂里做system的硬件包裹和相同/相似公司的SDE的包裹,如apple,goole, FB等,因为小公司的硬件包裹实在没有太大的说明性。数据来源于地里和Blind。分别查了10个左右。作为结论的话,4~5年的工作经验,硬件的TC大概是在22左右,level(按照苹果的来算)是在ICT3-4。软件的话,1-2年的经验大概就能拿到21左右了,level同样按照苹果来算是在ICT2-3。因为数据点不够多(主要还是大米不够),所以我知道存在偏差在所难免,但应该还是能给到大家一个basic idea的,如果大家对此有不同意见的也可以提出来,一起分享一下,也让我开开眼(狗头保命)
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如大家所见,我目前也只是对比了一下工作年限较短软件硬件包裹,时间再长的数据比较少(再次因为大米不够了),所以没有做更高level/tittle的package的比较了。对此有几个问题想要和大家一起讨论一下,希望有类似经验和信息的大佬们能分享一下:

  • 再往上走的话,(比如ICT 比较高的level 6或者到manager,不用比较做到很高的title 比如director或者VP,毕竟是极少数的人。)硬件和软件的差距是会约拉越大呢还是就开始慢慢靠近了?(大概率是越来越大?听说过硬件的天花板好像比较低)
  • 不考虑喜好问题,(最近上CS网课也没有很厌倦,平时工作也还挺喜欢,总是有新东西学,新项目做)由于TC的差距和软件能随时随地WFH的自由性,如果只是从结果考虑的话,(不考虑跳去硬件大厂或者转码的可行性或者难易程度),如果想要在美国一直待下去,看起来就地转软是个better option
  • 在2的基础上,如果日后可能有回国的可能性的话,又该怎么考虑呢?
. .и
  • 国内的硬件待遇和软件待遇也会像美国一样吗,还是由于目前的政策,硬件其实待遇会更好?
  • 加班程度可能类似?.

.--
4. 那假如家里的另外一边未来也是做软件的,这个问题的答案会有不同的答案吗?
5.鄙人不才,对业界的了解比较少,如果是软硬结合的工作是不是也会和软件的待遇一样?类似的工作有哪些呢?

文中的数据都没有那么具体,希望不会被管理员隐藏,这样积分如果一般低的朋友们也能看到了。狗头再次保命。。.1point3acres
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硬件不易,且行且想转码。。。。. 1point3acres.com


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lsn356a 2021-3-12 01:44:22 | 只看该作者
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单纯聊TC的话,谁都会告诉你软件高于硬件,这没啥争议吧。如果你比较看重这个,且做软件能达到跟你硬件相同的水准,那肯定转码挣得多
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