双非微电子专业，三维加科研普通，想申请美国/新加坡集成电路设计方向硕士

打算主申2023fall的美国MS，再加新加坡两所保底一下。深圳某双非院校微电子专业，院校背景申美国的话据往年学长学姐反馈应该等同中等985吧，听说有学校竟然真的看啥QS泰晤士排名这种血赚。

GPA中等偏上一点的水平，优势是逐年上升大三核心课表现还行 3.8（90+）。英语还没考完，托福没上一百之后会刷到100+，GRE不想考了因为很多学校都optional（顺便问问不交真的没影响吗）。

科研比较水，之前做的都是半导体材料器件方向的，和想申请的IC设计方向有差异，一篇SCI挂名（目前5次引用），一篇EI水会二作（已经在IEEE Xplore见刊了），然后去美国圣母大学线下暑研两月，方向比较难产出，教授在半导体器件领域算有一定名气，也算拿到口头phd offer和答应写推荐信（强度未知估计不会是强推）目前还有一篇sci一作想发但是肯定赶不上申请，然后在和学校新ap合作有个独立的ic设计课题在做，未来应该能产出但目前估计没啥用。

因为科研完全不够solid所以只能申请ms了但是以后想读博所以不知道有没有好一点的推荐转博的项目，以及帮我定位选校一下，回复有用都会加米

补充内容 (2022-09-26 18:08 +8:00):
主要想申ic设计方向的硕士，暑研学校会申一个phd，目前初步的想法大概是：

公益：Caltech
彩票：UCLA,  UT Austin
冲刺：Upenn
主申：Columbia, NUS, NTU
保底：Notre Dame，gatech shenzhen

大家帮我看看有啥问题不

wow 是nike校友嘛

SolarSoler 发表于 2023-03-01 05:55:30
wow 是nike校友嘛

是的是的zszs

感觉定位还行，uu大二去暑研的么，是自己套的么

微信用户_axaic 发表于 2023-3-3 14:50
感觉定位还行，uu大二去暑研的么，是自己套的么

大三去的，这个是官方项目基本只招大三的，感觉自己套难度好大