Intern Offer求比较 Qualcomm高通做transceiver和Texas Instruments做High Speed IC

本人Umich ECE new graduate第一年在读，面了四家拿到了TI和高通的summer intern offer
薪资待遇情况差不多 月包差不多9000刀 但是感觉高通名气要比TI大一些
高通的组是做RF 基于ADS和 PCB板级, TI的组做high speed data，是用Cadence做的IC level的
offer deadline还有10天，个人感觉是IC比较有搞头，以后未来发展前景好一些，但是个人兴趣是在transceiver，并且高通一直以来都很喜欢。
有点纠结想请问大家有什么看法

利益相关：计算器厂的
抛开公司不谈，pcb和ic的话我投ic

用户20181108 发表于 2022-12-06 14:21:29
利益相关：计算器厂的
抛开公司不谈，pcb和ic的话我投ic

做IC好像是做SerDes 完全没啥基础啊

同拿到TI和QCOM。
如果没有明确喜好还是选IC吧。想做TRX的话, TI在dallas有个做radar的组，感觉发挺多intern offer的

frederickming 发表于 2022-12-06 21:46:46
同拿到TI和QCOM。
如果没有明确喜好还是选IC吧。想做TRX的话, TI在dallas有个做radar的组，感觉发挺多intern offer的

给我选的只有high speed 和power management，high speed是做fpd link 虽然我也不知道这是啥 可能还是更偏向做TRX吧

将来想做rf来Q，想做analog去TI。

猴赛雷 发表于 2023-01-10 15:46:18
将来想做rf来Q，想做analog去TI。

谢谢回复 我还是遵从内心继续做RF了！去Q了

学长可以加你绿色软嘛，也是今年录了rf circuit的

寒籽 发表于 2023-03-26 13:44:37
学长可以加你绿色软嘛，也是今年录了rf circuit的

zhuzheng1108