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[裁员] 硬件工程师被layoff三周上岸感想

   
匿名用户-F4A5Q  | 添加认证 | 2023-6-4 16:42:33 来自APP
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材料天坑专业phd,因为之前修过很多ee的课,做的是电子器件方面相关的材料,毕业找工作混进了一家半导体中厂做半导体产品工程师,工作两年之后也不知道是不是因为performance,几周之前被裁了。当时确实有点被shock到,但是好在进公司的时候就开始搞eb1b,被裁的时候刚绿没多久,所以也没有很慌,之后的几天开始投简历找内推,每天投30-50份简历的样子。之后的一周就接到了20+recruiter的电话,其中小一半约到了和hiring manager的电面,之后又小一半得到了on-site的机会,昨天刚收到一个offer了。至于工资,被lay的时候薪资差不多是每年底薪15w股票1.5w的样子,cash bonus公司当时已经不发了,新工作每年底薪16w股票3w,普通sign-on普通bonus target没有relocation,做的东西应该和原来差不多,但是貌似要多做很多testing的活,收集很多data去分析的样子。我基本上都是上来就和recruiter以及hiring manager说我被layoff了,但是也表达了我有绿卡并没有特别着急找工作,公司继续发的工资和serverance package差不多有3个半月,所以感觉在谈offer的时候也没有很吃亏。
..
个人感觉现在市面上硬件方向的工作还挺多的,应该是拖了chatgpt的福,很多公司都招asic和fpga的人,希望大家都可以工作顺利,万事如意

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地里匿名用户
匿名用户-VCZJ5  | 添加认证 | 2023-6-5 06:27:27
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HW确实这波影响相对较小,甚至可以说几乎不受影响。只有像qualcomm和samsung这些主要做consumer product的SoC受影响较大一些。基本上少数被这几家公司裁的人要再找到工作也不是太困难。几个原因.
1. 这几年各cloud大厂为了议价权,相继自己搞起了ASIC。尤其是在chatGPT横空出世后,景气再差各大厂也都积极挤出资金来搞相关infra的军备竞赛,但又没人想要被nvidia一家掐住脖子任意喊价,硬着头皮加码投资in-house SoC开发变成不得不的选择。
2. 最近这10年码农的薪资水涨船高,外加入门门槛相对不高,市场人才一窝蜂往SW挤,导致美国市场现在极度缺乏HW人才。 HW相关的工作是很吃经验的(尤其5nm以下的先进制程,一堆以前大家从没遇到过的奇奇怪怪物理问题),十年的人才断层,是件很可怕的事。这使得有工作经验的人就算被裁了,在市场上还是炙手可热。
3. 相对于SW,HW过去两三年并没有太浮夸的扩张,部门人力大都还是很吃紧的状态。 HW包裹也没泡沫太严重,裁掉几个HW缺对公司撙节资金并不会起太大的作用,反而本来吃紧的人力更加棘手。除非整个project全部砍掉单位解散,但这又会回到第一点考量。
4. 美国政府正在搞制造业回流大撒币补助HW相关行业。有免费的钱能拿,没人想放手。

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zengjian2888 2023-6-5 11:34:02 | 显示全部楼层
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匿名用户 发表于 2023-6-4 17:06. Waral dи,
hw根本没法和sw比找工作。我以前就是hw的,后来转码。现在还是有很多老同事老朋友在做hw。
上岸如果有对口 ...

"工资L6约等于softwareL3"...想笑。。你是多久没了解过硬件行业了。。还3-5倍
不过hw本身范围很大,不了解你具体是哪一块,如果是asic的话根本不可能差距这么大。别的不说,找几个在Google/Facebook做asic的朋友问问就知道了,更别说apple/Nvidia这两大硬件产本身pay的也不差
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匿名用户-MCY4G  | 添加认证 | 2023-6-5 10:24:54 来自APP
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匿名用户 发表于 2023-06-04 17:06:35
hw根本没法和sw比找工作。我以前就是hw的,后来转码。现在还是有很多老同事老朋友在做hw。
上岸如果有对口的(meaning 完全一样的)领域的坑,加上你有多年经验+phd;那是理论上可以很快。可是
我还是有不少像楼主一样的hw朋友的,基本上都是3-5年的工作经验,能跳槽混进apple之类的大厂的TC基本上都30-40w,中厂的promote 一级之后也基本上都20w+。我是不太觉得说同样级别的sw基本上都能拿到3-5倍,60-100w或者90-200w的TC
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匿名用户-6CQTT  | 添加认证 | 2023-6-4 18:59:32 来自APP
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现在做fpga的人多吗?为啥我感觉现在的趋势是move away from fpga,各领域都在搞asic了
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匿名用户-NVEGT  | 添加认证 | 2023-6-4 19:52:06 来自APP
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匿名用户 发表于 2023-06-04 03:59:32
现在做fpga的人多吗?为啥我感觉现在的趋势是move away from fpga,各领域都在搞asic了
FPGA做产品的不知道多不多。但是几乎所有ASIC设计都需要FPGA做Prototype。就业行情还是不错的。
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匿名用户-MHZQ9  | 添加认证 | 2023-6-4 21:37:58
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从投递到拿offer只需要3周吗?好快啊。前司还在发钱的话是不是得差不多三个半月之后才能入职新公司啊?
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KittenSun 2023-6-4 21:51:40 来自APP | 显示全部楼层
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匿名用户 发表于 2023-06-04 06:37:58
从投递到拿offer只需要3周吗?好快啊。前司还在发钱的话是不是得差不多三个半月之后才能入职新公司啊?
一点overlap应该没关系。不用非得推到发完钱以后。
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匿名用户-T7N2U  | 添加认证 | 2023-6-5 04:44:12
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看来hardware被裁比软件被裁好得多,市场没有那么奇怪,因为hardware不太青春饭吧?所以三个月就能重新上岸

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科班PhD在本领域有过深耕有核心竞争力的,即使被裁了别的公司也是抢着要啊。只是说行业所限,百万大包确实不大容易拿
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匿名用户-LFDDE  | 添加认证 | 2023-6-5 08:06:35 来自APP
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hw根本没法和sw比找工作。我以前就是hw的,后来转码。现在还是有很多老同事老朋友在做hw。
上岸如果有对口的(meaning 完全一样的)领域的坑,加上你有多年经验+phd;那是理论上可以很快。可是我现在做cs,在我们领域如果是完全对口的position一样特别快,比hardware更快,而且钱多3-5倍。
如果只是generalist,对应普通小码农,那hw找工依然是地狱难度。其实hardware能有个工作都已经是筛选掉了一大半人了。而且工资L6约等于softwareL3,在湾区的话就非常难。
以及长期极其不看好这个本就夕阳的产业在美国的发展。
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