聊一聊硬件/半导体行业的工作体会心得

感谢楼主分享 那么中年硬件工程师和中年软件工程师从上升渠道、work load和待遇上来讲 楼主能比较一下吗

乐观的小天使 发表于 2019/10/24 07:09:14
感谢楼主分享 那么中年硬件工程师和中年软件工程师从上升渠道、work load和待遇上来讲 楼主能比较一下吗

对于软件工程师的各方面都不很了解，不敢妄言。但硬件个人感觉技术迭代没软件那么快，技术不容易过时，不太需要过两年就得学新的skill set，更重要的是年资上升后经验的积累。就我们公司来说，junior的designer更多做的是implementation和verification，主要的design（画schematic）还是10 yr+的senior在做，实在是太多坑了，几个device Vt的改动经常牵一发动全身。当然会有一些小的block我们会有机会实战，但主要还是在前面的过程中体会和积累。work load应该是case by case，不太轻松倒是真的，毕竟tapeout的schedule没法改。待遇的话目前还是肯定没法和SDE比较，但我们公司是业界偏低水平，看看有没有别家公司大佬现身说法

Intel不是还在N10 struggle么 ;-) 不知道LZ什么身份，台积会对大陆身份非绿卡的限制接触新技术节点么？比如申请export license之类的，如果有，一般需要等多久？

pengpenpen 发表于 2019/10/24 11:49:48
Intel不是还在N10 struggle么 ;-) 不知道LZ什么身份，台积会对大陆身份非绿卡的限制接触新技术节点么？比如申请export license之类的，如果有，一般需要等多久？

普通大陆留学生身份 在北美分部是没有任何限制的

blutcat123 发表于 2019/10/24 11:45:24
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哪些内容不合适吗？第一次发帖不太懂😂

既然台积电之类的硬件公司不缺订单，效益应该也很好，为什么只愿意给不高的待遇（和软件公司比），不愿意提高待遇吸引硬件人才，导致很多学硬件的或者找不到工作，或者待遇低而转码，也使得硬件公司缺人，人才断层。这些硬件公司是怎么考虑的，即要马儿跑，又要马儿少吃草？