聊一聊硬件/半导体行业的工作体会心得

近些年CS行业发展如火如荼，地里也大多是关于CS的求职贴，分享硬件相关的帖子相对很少。所以楼主想分享一下半导体行业的相关工作经验和一些浅见，希望能给坚持在硬件行业的小伙伴们一点信心以及帮助。
先做个自我介绍，关于工作的部分由于公司的一些confidential policy，暂且以代号表示，欢迎各位对号入座。
楼主坐标硅谷，16年MSEE毕业，毕业进了某台湾半导体龙头企业（T开头）至今，三年时间都在SRAM IP team做circuit design，主要工作内容是给各种customer提供SoC的IP support。
说到IP design，其实楼主在MS以及intern都是做的ASIC design，简单来说就是写Verilog比较多，但是full-time阴差阳错的进了SRAM team，工作内容和ASIC还是很不一样的。
我理解的IP design相对ASIC design更customized，更底层，更关注transistor level。首先Verilog是基本不用了。平时看schematic和layout是家常便饭，design的PPA是重中之重，而function方面会相对简单，比如SRAM就是最简单的Read/Write以及客户需要的一些额外的option（当然也要跑大量的simulation/verification 去check design functionality/margin)。
有点扯远了，具体工作内容欢迎大家讨论。另外再分享一下在某公司以及半导体行业工作的利弊吧
先说好的，首先不夸张的说我们做的是业界最领先的东西，我们有大量的机会可以接触到最新的design，model，methodology，etc。
最新的timeline是N3已经kick off了，据我所知Intel还在N7 struggle（可能记错了欢迎打脸）。其次就是某公司实在是家大业大，不愁客户和Projects。那么相对工作就比较有保障。其实整体硬件行业虽然不像IT这几年井喷，但还是非常稳定的。除了几家日落西山的或者战略转型的公司，大公司没听说什么lay off的情况，每年的headcount也不少。所以个人还是建议同学们尽量去大公司，越大越好。小公司尽管可能相应的bar会低一些，但传统硬件行业蛋糕就那么大，绝大部分被大公司瓜分，小公司的生存情况和前景在我看来相对一般（仅限北美传统硬件公司，如果是AI芯片相关那另当别论）。
Cons当然也不少。其实很多Cons和Pros都是互相关联的，上面也聊了一些。首先是因为Proj比较多，Tapeout的schedule又很赶，基本是半年就有一次testchip tapeout，所以平时工作会比较忙，据我所知很多公司的IP组都是差不多的情况。另外是半导体行业对于fresh grad的门槛还是比较高的，linux基本操作要熟练，schematic和layout要会看，各种EDA tools要耍的来，design trade-off要有概念，timing/power simulation要跑得来，工作中还免不了要写一些简单的csh/py/perl script来提升效率。可以发现这个ramp-up的过程是比较需要时间积累的，何况有些design上的坑和细节不做过是没法知道的。第三个就是硬件行业受软件大火的影响，fresh grad普遍转行CS导致hardware designer出现了一些年龄上的断层，有大量经验丰富的，40岁左右senior designers，而毕业愿意投身硬件行业的毕业生寥寥无几。硬件又是个非常吃经验的行当，一个萝卜一个坑。所以向上的阶梯比较固定，不太可能出现一步登天的情况。但反过来说，熬过初期，一个有5-10年的经验的硬件工程师，在我看来还是比较有竞争力的（当然薪酬水平依然没法和SDE相比。。。）
说了蛮多的，文笔欠佳，也没太多时间排版和润色，希望能抛砖引玉，也能给有志于硬件半导体行业的同学做点探路的工作。欢迎大家讨论。
另外公司常年招人，老板最近人手不够着急上火，对我们公司有兴趣的小伙伴可以联系我，提供内推机会。
谢谢大家。

Lastheart 发表于 2019-10-24 11:58
既然台积电之类的硬件公司不缺订单，效益应该也很好，为什么只愿意给不高的待遇（和软件公司比），不愿意提 ...

只要涉及实体制造业，硬件公司和其他一样，gross margin非常低，而且从12nm制程附近开始，新工艺每一代带来的额外成本成为严重负担。不是硬件公司不愿意提高，是很多已经在成本控制、市场竞争里把自己压得喘不过气了。
如果在生活成本低的地区还可以延缓压力，现实是湾区大批30-37岁步入中年的硬件工程师，升职到一定级别，每年review的待遇提升不及本地的通胀率，而这个阶段又是被动花钱越来越多的，不转行就等着全家挨饿。

硬件公司缺人是缺合适的员工，这个本身就矛盾。容易被挖的人，往往现在还资历尚浅；符合公司预期的，要么待遇要求太高，要么已经过了频繁跳槽的人生阶段。凌晨看每周一重新放置的芯片招聘广告，热门公司几个小时就135个申请人。
尤其是Design的职位，日常工作，面试里，就能看到不少人专精几个block，然后对其他功能的ASIC非常生疏。或者精通前后端整个flow，混迹于芯片Startup的老油条，对具体micro-architecture理解模棱两可。

刚才辛苦打了20分钟的字，不小心碰到空格还是什么的没了。等忙完这段（old lie）写个总结好了。半导体公司的弱势，员工大量转行，人才断层，经过这么多年观察和亲身体验,我觉得还是可以写出一些的。

贵司招firmware吗

施太阳 发表于 2019/10/23 04:29:20
贵司招firmware吗

据我所知是没有的 抱歉

tekkaman 发表于 2019/10/23 14:01:23
现在搞硬件的是不是最好的出路是回国？据说大陆现在挖台积的人都是薪资数字不变直接把货币单位从ntd换成RMB？

国内硬件公司确实势头很猛，而且科技相对落后，中芯应该还在N12-N14的阶段。所以如果在北美积累一定的经验回国吃香是一定的。工资的话对国内不太了解，但楼主今年曾经面临H1B抽不中就要调回国内的窘境（还好化险为夷），HR虽然没有明确说明，但暗示过如果调回国工资没法和在美国相比。所以感觉ntd直接换成rmb的说法可能有夸张的嫌疑，毕竟台积总部的普通工程师年薪普遍在100w-200w utd

大公司没听说什么lay off的情况

 三星的CPU team不就刚被layoff了

感谢楼主分享！

感谢楼主分享！不知道楼主可以帮忙内推IC design的工作嘛？

liux2 发表于 2019/10/24 03:02:35
感谢楼主分享！不知道楼主可以帮忙内推IC design的工作嘛？

我们组有兴趣吗？感兴趣的话私信我～

Aquos 发表于 2019/10/24 02:05:22

?三星的CPU team不就刚被layoff了

前段时间有传闻三星的cpu要给ARM做，也没有朋友在Austin的三星证实，是楼主孤陋寡闻了。硬件行业IP整合度越来越高，很多公司都会把一些SoC IP丢给别的公司做，Memory team来讲Marvell, ARM之前也都有过lay off。所以楼主上面说的可能稍有不妥，重点是要找对主力组，抱紧大腿。